MoneyDJ新聞 2026-04-23 09:45:51 王怡茹 發佈
自動光學檢測設備廠牧德科技(3563)今(23)於昆山皇冠假日酒店舉辦新產品發表會，同步推出半導體與高階PCB檢測設備新產品，包含PCB HDI與CSP最先進四線電測機、在線式mSAP／載板細線路與微盲孔AOI，以及半導體FOUP AOI設備，展現公司深化「PCB＋半導體」雙軌布局的策略成果。
公司表示，此次發表之四線電測機主要鎖定高階HDI與CSP應用市場，因應AI伺服器與高效能運算（HPC）需求帶動，高階PCB朝細線路與高密度發展，對電測精度與效率要求同步提升。新一代設備可協助客戶提升測試效率並降低製程風險，強化量產良率。
在AOI產品方面，公司同步推出在線式mSAP與載板細線路、微盲孔檢測AOI設備，因應先進載板及高階PCB製程精度提升需求。隨著高層數、高密度及微細化製程趨勢，傳統檢測方式已難以滿足需求，新一代AOI設備可提升瑕疵檢出能力，並強化自動化生產流程。
此外，牧德亦發表半導體FOUP AOI檢測設備，隨著半導體先進製程與自動化搬運需求增加，相關檢測需求持續提升，該產品已規劃導入客戶驗證流程，拓展半導體檢測設備市場。
牧德指出，本次發表為呼應先前法說會所提上半年第一波新產品推出計畫，透過電測與AOI設備同步升級，並延伸至半導體應用，持續強化技術與產品競爭力。公司將持續推動「雙軌四線」發展策略，深化PCB AOI及電測設備市場，同時積極布局半導體檢測設備領域。
隨著AI、高效能運算及先進封裝應用發展，高階PCB與半導體製程檢測需求持續提升，新產品推出可望強化公司在高階檢測設備市場之競爭優勢，為未來營運增添成長動能。
