MoneyDJ新聞 2026-09-03 13:31:00 王怡茹 發佈
半導體廠務工程暨設備廠帆宣(6196)董事長高新明(圖右)今(3)日表示，目前在手訂單達1,351億元、創歷史新高，能見度至少看到2028年，2029、2030年相關專案也已進入規劃。同時，公司也看好未來5年半導體建廠動能，為因應客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產，帆宣已提前部署材料、人力及在地施工團隊，全力支援客戶全球建廠需求。
高新明指出，面對客戶多座晶圓廠同步建置，材料及人力是兩大關鍵。材料方面，帆宣已提前booking數座Fab所需材料，以降低交期對工程進度的影響；人力則採跨Project彈性調度，讓同一批工程人員可依不同廠區進度支援。至於未來營收成長幅度，他表示，仍須視客戶實際擴產速度而定，「客戶的成長率，就是我們要依循的成長率」。
海外布局方面，帆宣目前同步支援美國亞利桑那、日本及德國等建廠專案。高新明表示，以亞利桑那為例，公司採取台灣PM搭配美國Local施工團隊模式，由台灣團隊負責專案管理及技術經驗輸出，同時培訓當地施工人員；台積電亦鼓勵供應鏈盡量採用Local人力，因此帆宣除進行技術訓練，也將客戶對品質、工安及安全管理的要求導入當地團隊。
高新明坦言，全球半導體同步擴廠下，「缺工一定會有」，重點在於如何克服。帆宣除與學校合作，讓在學學生進入公司實習，也透過獎學金等方式提前培養人才；海外則積極建立Local專業工程團隊。他強調，熟悉當地環境且具技術能力的專業工程人員，是公司海外人力布局的重要一環。
日本方面，高新明表示，目前已開始展開二廠相關工作；德國則已有工程師進駐，工程同步進行中。由於簽證速度攸關台灣工程人員赴德支援時程，公司亦持續與德國當地溝通，希望加速相關行政流程，同時搭配Local施工團隊，以提高海外專案執行效率。
除廠務工程外，高新明亦看好先進封裝帶來的設備商機。他指出，今年設備端需求較熱絡的領域包括CoWoS、CoPoS，且先進封裝技術仍持續求新、求變，帆宣除配合客戶建廠及設備需求，也積極將海外新技術、新設備引進台灣，並參與國外業者R&D合作，包括3D等新技術與設備布局，以掌握後續先進封裝發展機會。
