德國福斯汽車（Volkswagen）將採用高通自駕晶片
德國商報（Handelsblatt）報導，福斯汽車（Volkswagen）自2026年起，旗下所有品牌將採用美國半導體大廠高通（Qualcomm）為自動駕駛開發的「系統單晶片（SoC）」。這是繼BMW、賓士汽車（Mercedes-Benz）之後，另一家德國汽車大廠宣布與晶片公司在自動駕駛領域進行長期合作的企業。
福斯與整體德國汽車產業在自動駕駛領域面臨創新壓力，三大車廠無不積極與美國車用晶片公司洽談合作。目前高通為福斯與BMW之合作對象；賓士則選擇與輝達（NVIDIA）結盟。福斯與英特爾子公司Mobileye雖在駕駛輔助系統已有長期合作，但福斯卻在此時決定採用高通開發之晶片，跌破專家眼鏡。福斯期望藉由與高通合作，加速將其與博世開發的自駕軟體推向市場。與高通的契約將持續至2031年，契約總額高達10億歐元，首批晶片將於2025年交貨。
日前，福斯汽車總裁Herbert Diess親自前往高通位於美國聖地亞哥總部簽署契約，充分說明此項合作對於歐洲最大汽車製造商之重要性。長期以來，福斯汽車車用軟體子公司Cariad由於時常無法準時交貨而飽受批評，同集團之保時捷甚至對於Cariad的能力存疑。因此在確定採用高通之自動駕駛晶片後，將為該集團之軟體開發提供新動力。
德國汽車在自駕領域之危機尚不僅如此，競爭對手美國特斯拉（Tesla）、中國的小鵬（Xpeng）、蔚來（NIO）等競爭對手均已配備自駕及作業系統（Betriebssystemen）進軍歐洲市場，福斯與其他德國汽車公司之自駕及作業系統務須於2至3年內趕上，始能維持競爭力。
賓士汽車在決定採用輝達的自駕晶片，並聯合開發自駕系統後，與輝達簽訂一份包含「限制性契約（Knebelvertrag）」之合作協議，規定自2024年起，配有聯合開發自駕系統之賓士汽車上市後，輝達將向賓士汽車收取營收40%以上的費用。
相較於賓士汽車與輝達的合作模式，福斯選擇僅向高通採購晶片，與博世（Bosch）共同開發自駕系統，並邀請博世參與採用高通晶片的決策，以利聯合開發的自駕系統與晶片緊密配合，以最小的功耗發揮晶片最大效能。福斯汽車希望能夠掌握更多研發主導權，最終能仿效蘋果公司開發設計自家晶片。
福斯在確定採用高通自駕晶片後，未來將採用何種高速運算晶片搭配其自行開發之汽車作業系統尚不得知，據悉該公司目前正另與美國輝達、高通及英特爾三大供應商進行洽談。此外，福斯集團計畫旗下所有品牌汽車，自2026年起將配備自行開發之汽車作業系統「VW.os」，期望透過新的5G移動通訊標準，實現汽車連網溝通功能。(資料來源：經濟部國貿局)
