MoneyDJ新聞 2026-04-21 10:08:03 數位內容中心 發佈
均華（6640）均華主要產品包含Chip Sorter（晶片挑選機）與Die Bonder（黏晶機），在先進封裝應用持續放量。法人報告指出，Chip Sorter在WMCM、CoWoS等封裝應用導入度提升，Die Bonder亦逐步進入晶圓廠認證階段，兩大產品線為本季營收成長主力。
就客戶結構看，均華除了服務國內晶圓代工龍頭外，亦供應京元電子、力成、南茂、Amkor及長電科技等封測廠，產品涵蓋先進封裝製程的關鍵自動化設備。公司在精密取放與光電整合能力上具有技術優勢，並在相關市場取得一定市占。
均華首季營收表現與客戶出貨時程密切相關，未來營運變動將受客戶產能調配與封裝產業需求影響。公司已持續投入產品研發與製程升級。
