MoneyDJ新聞 2026-04-21 16:56:25 王怡茹 發佈
晶圓代工廠力積電(6770)今(21)日召開法說會，會中揭露三大產品線展望。針對記憶體部分，力積電表示，儘管DRAM市場出現若干雜音，惟因AI業者已與DRAM大廠簽長約，預計記憶體市場預期供給缺口仍會持續到今(2026)年下半年。公司DRAM代工價格於3月大幅度調高，預期漲價效益將在6月起對營收帶來雙位數以上貢獻。
力積電表示，與美光合作的1P製程已開始進入開發階段，新機台預計2027年第一季搬入，2028年上半年完成試產，下半年進入量產。1P的晶圓顆粒數是現有主力製程平台的2.5倍，對未來DRAM產值增加將帶來明顯助益。
力積電指出，近期SLC NAND的合約價與現貨價因供給減少而出現明顯上漲，4月起公司NAND晶圓代工投片價格也大幅調漲。除了SLC，也與客戶緊密合作開發24nm MLC，預計年底前完成製程開發，2027年上半年可供客戶Tape Out。NOR Flash客戶端驗證已有斬獲，在2025年第四季起開始放量；車規產品亦正在試產中，漲價未如NAND明顯。
邏輯IC部分，力積電說明，因P5售予美光，銅鑼廠機台陸續停線，並搬回新竹廠區，導致12吋邏輯產品線總體產能限縮，12吋DDIC及CIS晶圓產能供應不足，代工價格自1月起開始調升，DDIC、CIS都有雙位數的顯著漲幅。
此外，PMIC(電源管理IC)在AI伺服器市場需求仍非常強勁，主力客戶已在2025年第四季完成工程驗證並開始放量，月投片已超過1萬片。在手機PMIC部份，2026年手機市場雖因記憶體缺貨而下修出貨量，但因5G手機PMIC用量是4G的2.5倍，手機IC大廠認為中長期需求依然不看淡，因此目前投片力道並未減弱。
8吋晶圓代工部分，力積電指出，竹南廠8吋無塵室部份空間改裝為供12吋測試機台所用，8吋總產能限縮，再加上客戶需求仍強，導致8吋產能吃緊，公司8吋晶圓代工價格自3月起開始逐月調升平均約10%。GaN及矽電容(IPD)產品則已少量投片，惟客戶送樣驗證時間較預期來得更長，但可預見該業務將成中長期動能。
至於3D AI Foundry，力積電說明， Interposer需求持續增温，惟因產線自銅鑼廠移出造成短暫停線，預計在2026年第三季於新竹廠區完成復線。WoW 4層堆疊工程樣品與一線大廠認證順利，可望在2027年陸續轉為小量生產。8層堆疊開發順利，目前良率改善中。
力積電進一步表示，12吋IPD已獲國際大廠認證完成，並即將於Q2開始放量先行備貨，產品使用於EMIB先進封裝，2027年下半年起月投片需求近1萬片。另與美光合作的PWF產線目前已於新竹廠區著手擴建無塵室，預計2026年第三季開始機台搬入，預計2026年第四季開始試產，2027年第四季進入量產，目標月產能2萬片。
力積電強調，3D AI Foundry事業2025年雖僅佔總體營收只有2%，2026年Interposer及IPD對營收貢獻將明顯增加，再加上2027年起PWF及WoW自有代工平台需求逐漸擴大，未來3D AI Foundry將成為公司記憶體代工及邏輯代工之外的第三大支柱，也是未來幾年公司營收及獲利成長的主要動能。
以首季來看，力積電帳上現金水位約255.5億元，財務結構明顯強化。資本支出方面，公司指出，隨著美光交易合作案穩步推進，因應未來投入高頻寬記憶體（HBM）後段製造需求，2026年資本支出估約達5.12億美元，後續將依市場需求與產業景氣動態調整。
