MoneyDJ新聞 2026-07-13 14:25:39 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
7月11日市場追蹤顯示，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited的晶圓上晶片堆疊封裝（CoWoS）交期約52至78週，預訂已延伸至2027年，且公司先前稱產能到2026年都非常吃緊且已售罄。這使CoWoS仍是本週AI晶片交付最直接的封裝瓶頸訊號。
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SK hynix（SKHY.US）
7月10日SK hynix在Nasdaq掛牌ADR，募資用途直接連結高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝擴產，資金將投入龍仁新晶圓廠、清州先進封裝設施與極紫外光（EUV）設備安裝。這是本週少數把資本市場籌資與封裝擴建明確綁定的事件。
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Applied Materials（AMAT.US）
資料顯示，Applied Materials將先進封裝列為主要成長引擎之一，預期2026年相關營收成長將超過50%，重點放在HBM與3D Chiplet堆疊。公司同時以收購ASMPT的NEXX業務補強面板級封裝產品組合，訊號集中在封裝設備需求正轉為實際營收。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
市場資料指出，Lam Research Corporation預期2026年先進封裝相關營收成長將超過50%，主要受惠HBM、3D堆疊與記憶體資本支出回升。這代表先進封裝對設備商已不只停留在題材層面，而是開始反映在年度營收增長預期。
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KLA Corporation（KLAC.US）
KLA Corporation管理層預期先進封裝業務營收將由2025年約6.35億美元增至2026年約10億美元，並表示2027年年增率預期高於2026年。這使量測與檢測成為先進封裝投資鏈中，少數已給出明確跨年成長數字的環節。
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Onto Innovation（ONTO.US）
資料顯示，Onto Innovation的Dragonfly G5已在一家領先2.5D logic客戶與一家HBM客戶完成資格認證，且公司先前已取得與HBM4量產相關的雙位數訂單承諾。這反映HBM4導入正同步帶動封裝量測與檢測工具的實際採用。
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Amkor Technology（AMKR.US）
7月7日Amkor Technology公告將於7月27日公布第二季財報，但本週焦點仍是其與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited在亞利桑那州的10年合作案，雙方將建置70億美元先進封裝與測試設施，目標於2028年投產。這是先進封裝在地化的具體落地項目。
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Asahi Kasei
7月3日Asahi Kasei在台南新建SUNFORT™乾膜光阻分條設施，並預計於7月啟動商業運轉，投資約20億日圓，新產線將使產能提升40%。公司明確指出，此案對應AI伺服器帶動的先進半導體封裝需求提升，材料端擴產訊號清楚。
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