力成今年營運倒吃甘蔗;上修資本支出至200億

2022/04/26 17:28

MoneyDJ新聞 2022-04-26 17:28:42 記者 王怡茹 報導

封測廠力成(6239)2022年首季營收208.3億元、年增13%,歸屬母公司稅後淨利21.96億元,EPS 2.92元,優於2021年同期的2.21元。展望後市,公司表示,第二季營運將優於2021年同期,全年營運將「倒吃甘蔗」,呈逐季成長;並認為中國上海封控對營運影響有限,反而因此獲得轉單機會。

力成為全球第五大、台灣第三大封測廠,更是記憶體封測領域的領導者。以2022年首季產品組合來看,以邏輯IC佔營收比重最高、達36%,其次為NAND Flash占約33%、DRAM占約22%,其餘為系統封裝與模組(SiP/ Module);依服務類型來看,封裝占69%、SiP/ Module佔9%、測試占22%。

展望第二季,力成預期,第二季稼動率可達90~95%高檔水準,第二季營收將維持強勁年成長。以記憶體需求來看,力成執行長謝永達指出,第二季標準型記憶體營運穩健、行動DRAM需求增加、繪圖記憶體需求恢復:快閃記憶體晶圓供給受限問題已於3月解決,預期量能創新高。

固態硬碟(SSD)和系統及封裝(SiP)部分,謝永達預估,第二季起需求將逐季增加;凸塊晶圓(Bumping)及晶圓級封裝(WLP)方面,力成則力推產品多元化且如期進行中;至於覆晶晶片尺寸級封裝(FCCSP)、覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)需求及產能則呈加速增加。

針對集團成員營運狀況,力成表示,公司將增加邏輯晶片產品並擴充產能,預期旗下超豐(2441)上半年穩健成長,而Tera Probe、晶兆成(TeraPower)成長動能持續強勁。此外,先進封裝布局符合預期,CMOS影像感測元件(CIS)晶片尺寸封裝(CSP)如期進行認證,且HBM/HPC有更多客戶洽談中;至於2.5/3D、面板級扇出型封裝 (FOPLP)等技術也持續加深與客戶合作。

對近期中國實施封控措施,外界也關注對力成營運的影響。公司回應,目前看到西安廠無影響,而蘇州廠因占營收比重小,因此影響有限,且上海封控反而讓部分急單轉到力成,產能甚至有些應付不過來。

今年資本支出部分,因客戶需求比預期更樂觀,力成將資本支出上調至200億元。整體而言,力成認為,今年第二季、下半年展望樂觀,全年將如同倒吃甘蔗。法人則估,其今年營收將力拼成長逾1成、續創新高,儘管近期原料價格飆漲,但已適度轉嫁予客戶,預期全年毛利率可維持健康水準,帶動獲利同步締新猷。

個股K線圖-
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