MoneyDJ新聞 2026-03-25 09:48:06 萬惠雯 發佈
AI伺服器與高效能運算（HPC）需求快速擴張，推升ABF載板技術規格升級，從尺寸、層數到材料成本同步上揚，帶動產業進入新一輪成長循環，而過去美系AI大廠由日系載板大廠Ibiden為主要的供應商，隨台廠產能開出與製程成熟度提升、良率持續進步後，業界人士認為，美系AI大廠的ABF載板供應比重已由過去的日廠拿下5成以上份額，台廠的市占率已有提升，其中欣興(3037)與客戶的合作在高階ABF領域供應占比升，已見成效，景碩(3189)在產能開出後，與美系AI大廠也由原先主要供應顯卡產品有更多的比重延伸到伺服器領域，台廠參與AI晶片載板的比重顯著提高。
據估計，新一代AI晶片量產，載板尺寸由過去約80mm級放大至接近100mm，層數亦提升至18至20層水準，使高階載板供需快速收斂，且在原物料供應吃緊下，市場預期2026年下半年ABF供需進一步更加供不應求 。在此趨勢下，具備技術與產能的廠商優勢明顯，台灣載板廠在AI供應鏈中的角色也快速提升。
在台系載板三大廠中，欣興受惠AI伺服器與加速卡需求，2026年AI相關產品占營收比重將由2025年的10%至20%，大幅提升至接近60%，成為營運成長主軸 。隨著與AI客戶合作的光復廠與楊梅廠產能逐步開出，ABF稼動率維持高檔，欣興在AI ASIC與GPU供應鏈中的地位持續鞏固，營收與獲利成長具備高度延續性。
景碩也受惠AI趨勢，成長主要來自大型AI載板需求提升。隨著製程能力與良率改善，景碩在高階GPU載板的供應比重逐步擴大，市場預估，景碩ABF業務今年可望達到約三成的年成長幅度。
南電(8046)透過ASIC、網通與記憶體等應用，同樣是受益AI需求。法人指出，南電目前已有逾半ABF產能可支援大尺寸產品，隨AI晶片規格提升與需求放量，產能利用率可望進一步提升 。在原物料成本上升與產品價格調漲帶動下，南電今年也樂觀看成長。
