MoneyDJ新聞 2026-08-14 10:02:20 數位內容中心 發佈
神達（3706）強化海內外產能配置，北美新廠鎖定AI機櫃組裝與在地交付，台灣與越南負責主機板、Barebone等產品生產，再運往美國完成最終機櫃整合，供應超大規模雲端資料中心與CSP客戶需求。旗下神雲近期在OCP APAC高峰會全球首發C2810Z6與C2610Z6兩款ORv3運算平台，產品由AMD合作開發，搭載第6代AMD EPYC伺服器處理器，並採用SP7/SP8平台、PCIe Gen 6與CXL 3.1架構。
新平台對準代理型AI、多代理推理循環與高資料吞吐環境，神雲同步展出52U高密度AI液冷機櫃，並將AMD、Intel與NVIDIA架構整合到機櫃級基礎架構，提供從單機、叢集到可直接部署的AI工廠方案。C2810Z6鎖定高密度雲端與HPC工作負載，配置48Vdc電源匯流排與DC-SCM 2.0模組。C2610Z6則延伸至企業IT、邊緣應用與可擴充雲端環境，強調PCIe Gen 6連接與彈性NVMe儲存配置。
北美據點同步進入擴產與驗證階段。Newark新營運據點完成擴建後，納入新產品導入中心、工程驗證實驗室、客戶體驗中心與技術服務中心，強化氣冷與液冷機櫃快速原型、遠端測試、失效分析與部署後支援。San Jose廠近期已啟動第一階段產能，第二階段排定於第3季底完成，Fremont廠區首棟建築則預計於第4季完工，其餘建物將於明年陸續到位。
神達2026年上半年合併稅後淨利34.22億元，每股稅後盈餘2.58元，高於去年同期的2.34元。第3季延續出貨成長，近期單月合併營收128.34億元，年增49.73％。越南新廠已於今年4月量產，北美兩座新廠預計在第3季底至第4季陸續開出，AI機櫃組裝與在地交付產能將接續銜接。
