精實新聞 2013-10-31 17:36:36 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出，在半導體業泰半交出優於預期的Q3營收成績後，Q4半導體需求隨之變得較不穩定，預期本季半導體產業應該會有季節性修正，且修正幅度可能大於預期；不過明年Q1淡季效應造成的進一步修正，幅度則可望較過去經驗來得稍低，林文伯強調，客戶往後需求將牽繫於今年感恩節、聖誕節期間的銷售狀況而定。
林文伯指出，就當前各家半導體公司營收表現與預測來看，Q3普遍交出優於預期成績，台系無晶圓IC設計公司季增幅度約6%，其中以聯發科(2454)、F-晨星(3697)、瑞昱(2379)成長動能最佳，晶圓代工廠營收季增幅度約4-5%、OSAT(委外封測業)的營收季增幅度則約在2-3%，「不過矽品Q3季增8%，跑得是比大家快一點。」
相較之下，林文伯表示電子業界對Q4看法則顯得相對保守，唯一預估本季營收將大幅增長45-55%的僅有蘋果(Apple Inc)一家，其餘大廠預估Q4營收走勢都在零成長附近徘徊，將持續調控庫存，業界氣氛顯得相對謹慎。
針對各項應用晶片終端市況，林文伯則直指PC依舊疲弱、部分高階品牌智慧型手機銷售不佳，拖累部分晶片的需求，不過「從我們現在的客戶組合來看應該不會有太強烈的修正，」林文伯尤其強調，矽品的客戶有的在蘋果供應鏈當中、也有的是非蘋果陣營，客戶多元化的結果是讓矽品在Q4期間獲得一些受惠空間。
同時，林文伯也認為，未來智慧型手機和平板需求的成長主軸將轉進中國，根據IDC預估2014年智慧型手機在中國的銷售量，將從今年的3.6億支成長25%至4.5億支，因此各大手機品牌廠商勢必將中國市場視為主力戰場、將持續投入大量資源開發中國消費者市場，此一動能將對半導體產業有很大的幫助。
展望2014年，林文伯指出，台積電(2330)已在日前法說會上預估全年營收可望有2位數百分比的成長，OSAT業者則應可享有高個位數百分比、到低雙位數百分比的成長(意味著7-14%區間)。
林文伯說明，晶圓代工和OSAT位居半導體上游，業績和景氣波動有很大關連性，不過矽品藉著業務的結構性調整，甩脫金打線轉銅造成ASP下降、吃掉出貨量成長的逆風，再加上FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)和凸塊(bumping)等高階封裝的產能與業務佈局就位，接下來營收成長的幅度將更為明顯。
矽品明年資本支出尚未規劃完竣，不過林文伯透露，由於客戶新產品都已採用銅打線製程、中國二線廠客戶則對銀打線接受度高，銅、銀打線佔打線營收的比重還是會再緩慢上升，且FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)和凸塊(bumping)產能需求還是很強，矽品預定明年將投入100-110億元的資本支出，擴充高階封測產能。
截至Q3季底為止，矽品旗下打線機台數為8121台，測試機台數為419台；高階封裝產能方面，矽品的凸塊產能為8吋每月6.1萬片，12吋每月7.7萬片。而FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)產能為每月2800萬顆、FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產能為每月4800萬顆。
