台虹與日企TAZMO簽MoU 進軍先進封裝供應鏈

2024/10/04 15:58

MoneyDJ新聞 2024-10-04 15:58:08 記者 萬惠雯 報導

台虹(8039)宣佈,與日半導體設備廠商TAZMO簽署策略合作意向書MoU;台虹董事長孫達汶(圖左一)表示,台虹從不起眼的新創公司,受到客戶跟供應商的支持,成為目前全球出貨量最大的軟板材料公司,同時公司也秉持著自主研發,開發出半導體先進材料製程的特用材料,冀與TAZMO建立堅實的夥伴關係,共同進軍國內外先進封裝供應鏈。

台虹為軟板材料供應商,近年投入半導體先進封裝材料研發,並成立子公司台虹應用材料,專注半導體客戶服務;TAZMO則為半導體設備廠商。雙方合作簽署「台日半導體合作備忘錄」,聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱,取其字首命名為「T&T聯盟」,並設立共同實驗室。

T&T聯盟服務的目標客戶包括國內晶圓代工及晶圓封裝等一線大廠,透過日本原廠技術支援及國內即時服能力,擴大聯盟對客戶的產品及服務項目,且目前國際半導體大廠赴日投資積極,T&T聯盟可在台日企業的優勢互補下,展現出強大的競爭優勢,站穩國際半導體領先位置。

除了雙方已在高雄設立聯合實驗中心,TAZMO位於高雄的南部辦公室也已正式運作;台虹表示,隨著南部半導體S廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資,以及AI應用對高階半導體先進封裝技術的需求快速成長下,相信雙方合作可打造即時服務的在地化供應鏈。

(圖片來源:記者拍攝)

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