精實新聞 2012-10-24 09:25:29 記者 羅毓嘉 報導
半導體蝕刻與清洗設備廠弘塑(3131)公佈Q3財報，受惠於晶圓廠、IC封測廠客戶建置產能，今年Q3弘塑營收季增25%、獲利在產能利用率提高貢獻下季增1.9倍，單季獲利超越上半年表現，累計今年前3季，弘塑獲利年增逾3成，EPS為8.21元；法人評估，弘塑在Q3業績強撐之下，全年營收可超越去年11.07億元水準、連3年創新高。
弘塑今年Q3營收為4.45億元、季增25%，創單季新高，單季毛利率在產能利用提昇帶動下達43.8%，營益率則為30.1%，毛利率與營益率較Q2的24.4%、12.1%大幅上揚；弘塑Q3稅前盈餘為1.35億元，稅後盈餘1.13億元，季增1.9倍，單季EPS 5.14元，超越今年上半年的3.07元。
累計今年前3季，弘塑營收為10.39億元，年增24.5%，毛利率為34.1%、營益率20.3%，毛利率與去年同期持平，營益率則從去年同期的17.2%上揚；累計今年前3季，弘塑稅前盈餘為2.17億元，稅後盈餘1.81億元，年增30.1%，EPS達8.21元。
弘塑主要產品為半導體製程中的蝕刻、乾膜去除、化鍍及清洗等相關濕製程設備，客戶則以晶圓代工與封測廠為主，這2大產業的客戶就佔營收比重約8、9成之譜。弘塑今年營運可謂倒吃甘蔗，前5月營收仍較去年同期下滑，不過隨台系晶圓代工大廠與封測廠持續投入資本支出，弘塑累計營收年變動幅度從6月開始轉正，並在Q3持續擴大。
事實上，今年前3季弘塑營收就已超越去年前11月表現，法人認為，弘塑今年營收可望再刷新去年締造的新高表現、年增率挑戰3成，優於公司之前預期的「持平去年」表現；同時，這也將成為弘塑自2010、2011年營收連續創高後，連續第3年創下營運新高。
