無畏玻璃基板來勢洶洶！Resonac 揭先進封裝「三大挑戰」：有機基板短期難取代隨著先進封裝尺寸不斷放大，也讓材料面臨更多新挑戰。日本電子材料大廠Resonac技術長Hidenori Abe接受《科技新報》專訪時表示，目前先進封裝主要呈現三大挑戰，包括封裝大型化、線路微細化以及散熱問題，這些趨勢將持續推進，也帶動先進封裝材料持續演進。
