MoneyDJ新聞 2026-04-28 10:59:07 數位內容中心 發佈
臻鼎-KY（4958）持續擴增高階PCB與IC載板產能，2026年資本支出規劃大幅提升，公司以AI伺服器與光通訊（CPO）等高毛利產品作為營運重心之一，並同步推動全球產能佈局。
臻鼎-KY正進行大規模廠房建置與設備投資，淮安科技城與泰國廠區新廠均在興建或規劃中，淮安園區完工後廠房數將達兩位數，集團已投入數百億元人民幣資金。
臻鼎-KY旗下高階IC載板子公司禮鼎半導體科技擬赴香港上市，擬藉獨立資本市場平台支援高階載板業務擴張；禮鼎於上市後仍為臻鼎併表子公司，集團將維持控制權與業務運作穩定。
在產品技術面，臻鼎-KY已開發至高層數ABF載板與大尺寸設計，並完成多項高階應用認證，以因應新一代AI晶片對載板面積與層數升級的需求；公司也提出軟板與載板雙軌並進的產品組合。
臻鼎-KY同時擴大設備採購規模，近年多批大型機具採購金額，資本支出涵蓋HDI、MSAP與高多層板（HLC）等製程，目標提升高階產能稼動率與良率。
面對上游材料如T-glass及銅箔供應緊張，臻鼎-KY透過供應鏈協同與策略投資穩定關鍵材料取得，並與下游客戶協調產品規格與交期管理。
臻鼎-KY亦認購鑽針等上游關鍵零組件供應商之私募案，目的為鞏固供應鏈並確保高階製程所需產能供應。
