MoneyDJ新聞 2024-07-18 17:28:37 記者 新聞中心 報導
台積電(2330)今(18)日舉行法說會並公佈第二季財報，第二季營收208億美元優於原先預期，台積電指出，第二季業績雖部分受到智慧型手機持續的季節性因素影響，但仍受惠於市場對3奈米和5奈米技術的強勁需求，而第三季預期業績將得益於智慧型手機和AI相關商機對先進製程技術的強勁需求。台積電也預估，2024年全年全球半導體(不含記憶體)市場將成長約10%。
此外，台積電擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造2.0，其中包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商，相信此一新定義將更好地反映台積電不斷擴展的未來市場機會。
在這個新定義下，晶圓製造2.0產業的規模在2023年將近2,500億美元，相較於之前的定義則為1,150億美元，而在新定義下，台積電預測2024年晶圓製造產業年增近10%。
台積電也指出，過去三個月觀察到客戶對AI和高端智慧型手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得3奈米和5奈米製程技術的整體產能利用率在2024年下半年增加，因此預期2024年對於公司會是強勁成長的一年。台積電調升全年業績展望，若以美元計，預估2024年營收成長將略微超過中段二十位數(mid-twenties)百分比。
在獲利能力上，台積電第二季的毛利率為53.2%，略微超過財測高標，主要是因產能利用率提升。台積電並預估，第三季毛利率將提升1.3個百分點至54.5%，主要原因在於第三季的整體產能利用率較高，以及更好地優化成本，包括生產力增加，即使部分受到N3量產持續稀釋、N5與N3的設備轉換成本，以及較高的台灣電價影響。
若排除無法控制的匯率影響，並考量全球製造足跡拓展計畫對利潤的影響，台積電認為，長期毛利率達53%以上仍是可實現的。
在產能投資上，台積電表示，正大力投資先進技術、特殊技術和先進封裝技術，以支持客戶成長並幫助他們取得成功。與此同時，台積電面臨著成本不斷上升的考驗，原因在於先進技術節點的製程複雜性增加、更高的台灣電力成本、在高成本地區擴建全球晶圓廠，以及其他通貨膨脹的成本挑戰。因此，台積電將持續與客戶密切合作，同時與供應商通力合作以實現成本優化。
台積電指出，公司將持續與客戶密切合作以規劃內部的產能，而台積亦擁有一個嚴謹而周密的系統，能兼顧自上而下與自下而上的方法對市場需求進行評估和判斷，以決定適當的產能建置。台積公司對於資本支出的投資決定，主要考量四大原則：包括技術領先、彈性並反應需求的製造能力、保有客戶信任、獲取可持續且健康的報酬。
在今年資本支出上，相較於4月法說會預估的280億至320億美元，台積電此次將今年資本支出上調至300億至320億美元之間。其中，約70-80%將用於先進製程技術，約10-20%將用於特殊製程技術，另外約10%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。台積電指出，較高水準的資本密集度始終與公司未來幾年較高的成長機會相關。
在技術更新方面，台積電預期，2奈米技術在頭兩年的產品設計定案(tape outs)數量將高於3奈米和5奈米的同期表現。台積電N2製程技術提供全世代的效能和功耗優勢，相較於N3E，在相同功耗下，速度增加10-15%；在相同速度下，功耗降低25-30%，同時晶片密度增加大於15%。台積電表示，N2製程技術研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期，將如期在2025年進入量產，其量產曲線預計與N3相似。
作為N2家族的延伸，台積電也推出N2P製程技術，在N2的基礎上具備5%的效能增長，以及5-10%的功耗優勢。N2P將為智慧型手機和HPC應用提供支持，並計畫於2026年下半年量產。
在下一代奈米片技術上，台積電推出A16製程技術，相較於N2P，A16在相同工作電壓下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低15~20%；晶片密度提升7~10%，且看好A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品的最佳解決方案。A16計劃於2026年下半年進入量產。
台積電表示，相信N2、N2P、A16及其衍生技術將進一步擴大台積公司的技術領先優勢，並讓公司得以在未來很好地掌握成長機會。
(圖片來源:MoneyDJ理財網資料庫)
