精實新聞 2013-10-09 06:07:10 記者 羅毓嘉 報導
半導體設備供應商辛耘(3583)今年以來推動再生晶圓擴產，在旺季效應發酵時成功奏效！辛耘昨日公告9月營收為2.59億元，月增10%、年增5%，Q3單季營收則為7.76億元，較Q2的7.68億元季增1%，是辛耘2011年Q4以來單季最高水平。辛耘指出，國內半導體業者對於再生晶圓與本土設備供應商的需求不減，將可推升營運持續成長。
累計今年前3季，辛耘營收為21.57億元，較去年同期成長31.2%。
辛耘表示，Q3營收較Q2進一步走強，主要得力於12吋再生晶圓新產能2萬片開出(擴產後月產能達12萬片)，產能利用率已再次提升至滿載水準；另一方面，由於Q3起進入傳統半導體設備製造產業旺季，且辛耘受惠於半導體產業設備本土化趨勢，以及LED前段濕製程設備良好的認證進度，推升其自製設備業務成長動能強勁。
辛耘引述研調機構Gartner預測數字指出，2014-15年間全球半導體產業資本支出可望分別有14.1%、13.8%的年增表現，辛耘表示，台灣半導體晶圓廠的設備與材料支出始終保持全球領先地位，除加速先進製程的研發投入，成熟特殊半導體前段製程(如RF、CMOS、MEMS、電源管理IC等)亦成為另一主流需求，將持續對辛耘的自製設備帶來正面助益。
值得注意的是，辛耘的再生晶圓業務已順利通過客戶20與16奈米製程認證，相關產品需求持續提升的趨勢不變，隨著台系半導體大廠跨入更先進製程節點(node)，亦可望對辛耘整體營運帶來新一波的成長貢獻。
展望2013年Q4，辛耘對業績走勢維持正面看法。辛耘指出，台灣半導體產業持續朝先進製程演進，且本土化趨勢明確，將對本土設備廠商產生長期的正面助益；隨著國內晶圓代工及封裝業者持續轉往更高階製程，對於高階半導體設備與12吋再生晶圓的需求持續放大，預期將對公司3大產品線創造有利的成長環境與條件。
