MoneyDJ新聞 2026-06-15 10:11:10 萬惠雯 發佈
AI、高效能運算(HPC)及記憶體需求同步增溫，矽晶圓產業景氣復甦訊號愈趨明確，環球晶(6488)、台勝科(3532)等業者近期均指出，目前8吋及12吋產品需求明顯改善，部分產品已達滿載生產，客戶也從過去兩年的去庫存轉向積極回補庫存，且拉貨速度較預期更快。在供需轉趨吃緊、成本持續攀升下，矽晶圓廠已陸續與客戶協商調整價格，市場預期下半年起漲價效益將逐步顯現，產業有望重回獲利成長軌道。
過去兩年半導體產業歷經庫存調整期，雖然多數矽晶圓供應商與客戶簽有長約(LTA)，但由於終端需求疲弱，客戶拉貨意願保守，實際出貨量普遍低於原先規劃。為維持長期合作關係，多數矽晶圓廠也給予客戶較大的出貨彈性，使產業復甦腳步慢於AI供應鏈其他環節。
不過隨著AI應用快速擴散，市場需求已逐漸從先進製程延伸至記憶體、電源管理IC(PMIC)及各類周邊晶片。台勝科目前8吋及12吋產品均已達滿載生產，且成熟製程需求回升幅度優於預期，PMIC及驅動IC相關應用均明顯增溫；而AI帶動的HBM及DDR5需求成長，也持續推升12吋矽晶圓需求。
另外，客戶庫存策略已由過去的「去庫存」轉向「備庫存」，回補速度既快且急，部分客戶希望提前鎖定未來供貨來源。業界分析，AI需求持續升溫，加上記憶體產業景氣復甦，供應鏈已開始擔憂未來供貨不足，提前備貨的情況正逐步增加。
隨著需求改善，價格也開始出現轉強訊號。台勝科表示，目前人力、原物料及各項成本持續上升，公司已積極與客戶協商價格調整，而客戶接受度明顯優於過去兩年。由於目前矽晶圓長約模式不盡相同，部分採半年議價、部分採一年議價，因此價格調整將隨新合約生效時間陸續反映，預期下半年起漲價效益將逐步顯現。
