MoneyDJ新聞 2018-08-03 09:30:43 記者 蔡承啟 報導
印刷電路板(PCB)/IC基板暨車用排氣濾淨裝置(DPF)大廠Ibiden 2日於日股盤後公布上季財報：電子部門(包含PCB及IC基板)及陶瓷部門(包含DPF等產品)銷售增長，提振合併營收較去年同期成長6.3%至718.68億日圓，不過因「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」上市所帶來的影響持續，導致電子部門陷入虧損，也拖累顯示本業獲利狀況的合併營益較去年同期下滑2.2%至29.50億日圓。
Ibiden表示，因PCB銷售走揚，提振上季電子部門營收較去年同期成長10.6%至287.25億日圓，不過營益自去年同期的盈餘0.93億日圓轉為虧損5.17億日圓，陷入虧損主因為FOWLP上市的影響持續，拖累智慧手機/平板用IC基板(CSP、晶粒尺寸封裝)銷售萎縮。
上季Ibiden陶瓷部門營收成長1.9%至284.28億日圓、營益大增42.8%至29.52億日圓。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間3日上午8點55分為止，Ibiden暴跌10.24%至1,612日圓，稍早最低跌至1,585日圓、創近4個月來(4月10日以來)新低水準。
Ibiden維持今年度(2018年4月-2019年3月)財測預估不變；合併營收預估將年增3.2%至3,100億日圓，合併營益將年增7.8%至180億日圓。
Ibiden預估今年度電子部門營收將年增12.5%至1,300億日圓、營益將暴增544.8%至55億日圓；陶瓷部門營收將年減7.4%至1,050億日圓、營益將年減24.0%至80億日圓。
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