精實新聞 2012-01-30 08:00:30 記者 羅毓嘉 報導
2012年，行動通訊裝置出貨續增、Wi-Fi新規上路、太陽能續領節能產業風騷……哪個產業是成為上述幾個終端應用的交集，成為最大的受惠者？答案無疑是砷化鎵產業。台系砷化鎵磊晶廠全新(2455)，代工廠穩懋(3105)、宏捷(8086)，在功率放大器(PA)、太陽能產品領域各佔勝場，預期在應用端百花齊放的市況之中，今年業績將各擁山頭，持續發光。
由於砷化鎵是生產PA最重要的半導體材料，隨著3G智慧型手機通訊規格提昇、未來還有LTE等4G規格要衝刺，多頻、多模均需向下相容，帶動單支手機搭載PA顆數的成長，從2G僅需1顆、3G與4G則需要4-5顆。
巴克萊證券直指，智慧型手機市場的快速成長，帶動砷化鎵元件的需求增加，預估2012年全球智慧型手機出貨量年增43%、未來5年的年複合成長率亦達到26%，已成為砷化鎵元件最大的出海口。
而根據研調機構Strategy Analitics的預估，砷化鎵市場2011年到2015年的年複合成長率為20%，其中應用在無線網路架構的砷化鎵元件市場將成長到3.2億美元(約合新台幣92.8億元)，將較2011年產值成長逾55%，其中蘊含的動能，正是來自於今年將要上路的Wi-Fi新規格802.11ac。
對於頻譜與貼近有線網路(Ethernet)資料傳輸能力的需求，讓802.11ac傳輸設備搭載的砷化鎵PA顆數，從802.11n增加到4顆，且因Wi-Fi是最低成本、最高效率的網路，絕不只是行動通訊技術的過渡產品，通訊服務商無不積極增建Wi-Fi基地台，以吃下連3G、4G都無法承受的龐大數據流量。而網通晶片大廠博通(Broadcom)在今年CES展搶推Wi-Fi 802.11ac晶片，更宣示此一趨勢的方興未艾。
而在高聚光型太陽能(High Concentration Photovoltaic, HCPV)市場方面，經過2、3年只聞樓梯響的階段，終於在2011年美國HCPV電廠大興土木，加上日本在311震災後大幅度修正能源政策，規劃在2015年前設置22座全太陽能電廠之後，砷化鎵HCPV正式進入開花結果時期。
砷化鎵業者評估，1MW的電力產出需要約500片6吋砷化鎵太陽能晶片來支應，而單以美國的高聚光型太陽能電廠來看，預計就將建置至少300MW產能，到2013年更將擴張到1GW，潛在的砷化鎵太陽能晶片需求即達到50萬片6吋晶圓產量，其中商機不言可喻。
儘管去年全球砷化鎵產業受Wi-Fi出貨下滑、經濟景氣趨於保守的衝擊，總產值較2010年僅約增加1%，不過值得注意的是，就台系砷化鎵廠而言，磊晶廠全新(2455)營收年增21.4%、晶圓代工廠穩懋(3105)營收則年增27.5%，均優於國際砷化鎵產業表現，主要靠的就是Avago、TriQuint等砷化鎵IDM、Fabless大廠的技術推進，釋出大量代工訂單與磊晶需求之惠。
至於另一晶圓代工廠宏捷(8086)雖因大客戶Skyworks痛失訂單拖累，去年營收年減14.5%遜於同業表現，不過在高聚光型太陽能(HCPV)的製程開發與接單進度則優於同業、已通過全球最大砷化鎵太陽能廠認證，且獲得3年的長期合約，第一季開始交貨，將對宏捷營運提供長期、穩定的貢獻，而磊晶片供應商全新亦雨露均沾。
Information Network認為，2012年在3G通訊滲透率增、4G並持續開疆闢土的貢獻下，預估全球砷化鎵元件產值將較2011年成長8%，而從台系砷化鎵廠在2010年、2011年成長性均優於全球同業的表現來看，各項終端應用百花齊放的2012年，砷化鎵廠的業績熱度亦可望更上一層樓。
