《CES 2026》高通:AI PC朝多裝置無縫協同演進

2026/01/07 11:16

MoneyDJ新聞 2026-01-07 11:16:57 黃立安 發佈

高通(Qualcomm)產品管理資深總監Mandar Deshpande(圖)於CES 2026展會期間受訪時表示,AI PC發展已進入關鍵階段,未來不再只是單一裝置的升級,而是朝向多裝置無縫協同的體驗演進;不過,就消費者最在意的要素來看,電池續航力依舊穩居首位,仍是推動AI PC普及的關鍵因素。

針對近期產業關注的記憶體供應與價格波動問題,Mandar指出,記憶體供應吃緊並非首次出現,過去產業也曾多次經歷類似循環,最終都能逐步回到平衡狀態。以目前觀察來看,仍存在不少變數,短期內難以精準預測。

從晶片平台供應商的角度,高通的策略是確保平台具備高度彈性,能支援不同廠商、不同容量與不同速度的記憶體配置,讓OEM與ODM在選料上保有選擇權,而非被迫綁定單一供應來源。不過,即便如此,記憶體市場變化快速,對整體成本與定價仍存在不確定性。

對於記憶體價格波動是否影響AI PC定價策略,Mandar坦言,市場變化速度非常快,幾乎以週、甚至以天為單位變動,高通本身的目標是協助合作夥伴,盡量讓終端裝置維持在相近的價格帶,並由OEM自行與記憶體供應商協調成本結構,高通平台則負責提供完整相容性支援。

談到消費者最重視的AI PC特性,Mandar表示,第一仍是電池續航,其次是外型與機構設計,包括更薄、更輕、金屬機身,甚至無風扇設計。第三則是AI體驗本身,使用者希望能以更自然的方式與電腦互動,而非傳統機器感的操作模式。

他強調,未來AI PC將不再是單一裝置,而是結合手機、PC、穿戴裝置的多裝置協同平台,透過共同架構實現資料與算力的最佳分工,打造真正無縫的人機互動體驗,這也將成為高通持續布局的核心方向。

(圖片來源:記者攝)

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