半導體建廠需求強,巨路下半年營運優於上半年

2026/08/28 15:32

MoneyDJ新聞 2026-08-28 15:32:13 周佩宇 發佈

程控廠巨路(6192)受惠半導體客戶海內外建廠專案持續推進,法人預估,其第二季新接訂單超過20億元、在手訂單超過100億元,雙雙創下歷史新高。展望後市,公司目前半導體專案需求仍強,下半年營運可望優於上半年,且對今年下半年至明年接單動能均維持正面看法。

巨路因目前半導體客戶持續在台灣及海外擴建產能,同時公司參與的建廠專案數量增加,帶動接單結構明顯朝半導體集中,與過去以石化產業為主的結構有所不同。除了台灣半導體客戶外,目前也參與美國半導體材料相關客戶專案,預期未來幾季至數年,半導體建廠需求仍將延續,海外市場貢獻也將逐步提升。

隨專案增加,巨路第二季合約負債達33.5億元,較去年底成長約一成。公司表示,主要係半導體客戶建廠時,會要求巨路提前準備相關硬體,待工程進入公司負責階段後再投入專案;由於目前同時進行的半導體廠專案數量多,預期合約負債後續仍有增加可能,也使營運資金需求提高。

至於北美市場,由於公司在整體建廠工程中屬於較後段環節,後續將隨客戶建廠進度逐步展開。除半導體外,公司目前亦參與天然氣、電力等基礎建設專案,惟現階段新增訂單仍以半導體需求最為突出。

巨路上半年營收38.5億元、年增6%,稅後淨利5.09億元、年增5.9%,每股淨利5.3元;其中第二季營收20.5億元、年增12%,稅後淨利2.57億元、年增26.5%,每股淨利2.67元。公司表示,由於專案依完工進度及里程碑認列,單月營收可能出現較大波動,但在手專案持續推進,對下半年營運展望維持正面。

(圖:資料庫)

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