MoneyDJ新聞 2023-04-07 09:22:36 記者 王怡茹 報導
全球先進製程競賽腳步未歇，供應鏈消息指出，晶圓代工龍頭台積電(2330)下一世代的2奈米布局如期進行，預期2025年下半年在新竹寶山進入量產，隔一年將在中科導入使用背面供電網路 (BSPDN) 技術的N2P製程，與三星等對手在GAA(閘極全環電晶體)世代正式一較高下。
過去，英特爾(Intel)率先從平面結構電晶體轉向FinFET(鰭式場效電晶體)，隨著製程技術逐步邁向GAAFET架構的MBCFET、BSPDN，包括台積電、三星、英特爾都在積極競爭GAA新世代的領導者位置。
根據三星半導體藍圖，2025 年將大規模量產 2 奈米， 1.4 奈米則預定 2027 年量產；供應鏈則透露，台積電2奈米、2奈米加強版預計分別在2025、2026年登場，N1.4(1.4奈米)於2027年量產。法人表示，台積電的技術層次、穩定量產能力、良率均技高一籌，加上輝達等大廠力挺，料將穩固其霸主地位不變。
(首圖：截至公司官網)
