鈦昇迎SiP封裝商機；今年營收挑戰年增3成

MoneyDJ新聞 2015-05-27 10:05:09 記者 萬惠雯 報導

設備廠商鈦昇(8027)即將於6月9日掛牌上櫃。鈦昇去年EPS 2.55元，因與全球最大半導體封裝集團日月光(2311)在設備發展前期就協同合作，具先行者優勢，迎SiP封裝商機以及美系智慧穿戴供應鏈，另外，今年鈦昇也看好在中國藍寶石基板設備的開展，將隨客戶有所成長。法人估，鈦昇今年營收可望有10-30%的營收年增成長率，毛利率則可守穩在3成的表現。

鈦昇本身為自動化設備廠商，產品為雷射應用設備以及電漿清洗機；子公司鈦昇半導體材料為SMD包材；另一子公司唐威科技生產軟板，客戶為觸控面板大廠，不容易被取代；就營收結構，鈦昇半導體設備材料占66%，其中雷射相關占52%、電漿清洗占4%、軟板相關設備占9.3%；電子零組件占25%，其中軟板占7%、半導體材料占18%；其它產品占9%。 

在子公司的表現上，鈦昇半導體材料一直都有獲利，但材料產業毛利率相對較低；而在軟板廠唐威部分，去年新廠落成，主要攻工控用軟板，為少量多樣的市場，去年為小虧。

鈦昇今年主要看好半導體SiP封裝市場，主要因鈦昇與日月光在設備前期進行設備研發，開發出應用於SiP封裝之一系列雷射加工設備，已獲全球最大封裝集團大幅採用，具先行者優勢，不易被替換；也因此順利切入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈，並成為獨家供應商。

另外，鈦昇雷射相關設備不僅日月光大幅採用外，更獲其他大廠積極接洽中，未來隨著第二代設備陸續推出，也會進一步帶動其他封裝廠的需求，且不受限於封裝業之應用外，鈦昇也積極將該設備應用於藍寶石切割、LED陶瓷鑽孔、軟性及硬性電路板雷射鑽孔等多層次應用，預期未來營運成長動能充沛。

另外，鈦昇也看好在在藍寶石基板應用的市場商機，過去藍寶石基板主要應用於照相鏡頭的保護，之後藍寶石基板應用又往home鍵以及指紋辨識晶片，且隨著穿戴式出貨向上，藍寶石基板需求將快速提升，帶動藍寶石切割機需求，鈦昇也藉由推出性價比更高的藍寶石雷射切割設備進軍中國市場。

在財務表現上，鈦昇去年EPS 2.55元，獲利創歷史新高‧今年第一季毛利率31%，每股獲利0.31元；鈦昇4月營收1.13億元，月增率12.5%，累計今年前4月營收5.58億元，年增率37%。

鈦昇今年在高雄進行擴建新廠，新產能第二季已加入量產，擴廠目的除了可將生產空間有更彈性的運用外，在產品精密度增加下，設備重量增加，新廠針對樓板的耐重也有做改良。鈦昇高雄新廠主要是設置雷射製程等相關設備組裝的生產線，用以生產雷射3D封裝製程、雷射陶瓷鑽孔機、雷射圖案畫線機、雷射玻璃切割機等，若開滿產能，新廠能增加每月30台機器設備的產能。