MoneyDJ新聞 2026-10-14 10:16:35 王怡茹 發佈
半導體先進封裝設備廠均華(6640)今(2026)年第三季獲利繳出亮眼成績單，單季稅後淨利2.69億元，季增逾1倍，EPS達9.38元，雙創歷史新高。展望後市，法人表示，現已進入年底設備交機及驗收旺季，看好公司第四季營運有望延續成長動能、續戰新高，全年營收、獲利皆可繳出歷年最佳成績單。
均華第三季自結單季稅前淨利3.39億元，歸屬母公司稅後淨利2.69億元，季增約119%、年增約126%，EPS達9.38元，較第二季4.33元大幅成長；累計前三季稅前淨利6.76億元，歸屬母公司稅後淨利5.39億元，年增約105%，EPS達18.94元，已賺近兩個股本。
均華近年積極拓展第二大產品線高精度黏晶機，據悉，公司產品已獲國內封測大廠肯定，今年在客戶旗下虎尾、中科廠大量採用，並自第二季起陸續交貨、第三季起認列營收，成為推升單季營收及獲利創高的重要動能之一。此外，目前公司也持續在晶圓廠展開驗證中。
值得注意的是，均華產品線成功從晶片挑揀機延伸至高精度黏晶機，其營收占比亦持續提升。市場預期，今年高精度黏晶機營收貢獻有望超越晶片挑揀機，成為公司主要成長引擎之一，明、後年則朝營收占比逾5成目標邁進。
展望第四季，法人表示，目前均華在手訂單維持高檔水準，且能見度已達2027年底，隨晶圓廠、封測廠進入年底設備交機及驗收高峰，預期公司第四季動能持續向上，今年營收挑戰高雙位數年增，獲利上看三股本。
