精實新聞 2012-06-01 13:25:00 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)接獲韓廠Samsung委外的8吋金凸塊封裝業務，7月將正式開始出貨，初期單月營收貢獻雖不高，惟因頎邦8吋金凸塊相關設備折舊已結束、在產能利用率獲提昇貢獻之下，該訂單對頎邦Q3獲利貢獻，可望高於營收貢獻。
Samsung為了全力發展AMOLED產品，已從今年4月起切割TFT-LCD部門，並將較為成熟的TFT-LCD驅動IC封裝業務委外代工，相關訂單由頎邦取得，7月就會開始正式出貨8吋金凸塊封裝產品，對頎邦營收、獲利提供正面貢獻。
據了解，頎邦取得的代工訂單主要應用在成熟的TV產品，初期單月投片量約3000片，對頎邦營收貢獻並不算高，但頎邦相關設備折舊已結束，在8吋金凸塊產能利用率獲得提昇狀況下，對毛利貢獻高於營收貢獻，可望拉抬頎邦Q3獲利能力。
法人指出，雖然Samsung希望頎邦同步提供測試代工，但頎邦的測試產能主攻其他毛利較高產品，不足以支應Samsung相關需求，雙方合作主要僅針對8吋金凸塊封裝代工，並未擴及後段的測試訂單。
另一方面，隨著頎邦在2006至2007年密集投入資本支出的設備折舊逐步完成，今年的設備總折舊成本下滑，光是Q2折舊就從Q1的6.6億元下滑到約5.7億元，加上Q2 下旬開始，Apple供應鏈產品開始備貨，各生產線產能利用率均有所提昇，法人估頎邦單季毛利率較Q1上揚，獲利亦將水漲船高。
累計今年前4月，頎邦合併營收為45.53億元，年增4.8%；今年Q1頎邦合併毛利率為26.6%，單季稅後盈餘為4.65億元，季增1.5%，單季EPS為0.79元。
