MoneyDJ新聞 2026-07-13 12:24:49 郭妍希 發佈
市場謠傳，華盛頓當局極希望將更多晶片製造轉移至美國本土，而非留在台灣、南韓、日本及中國，正在推動英特爾(Intel Corp.)擴大先進封裝產能，盼能與台積電(2330)一較高下。
華爾街日報10日引述未具名官員報導，川普政府正在推動英特爾擴大新墨西哥州廠的產能，該廠主要負責「先進封裝」(advanced packaging)製程，也就是將多個較小的小晶片(chiplet)陣列組合、使其如單一客製化半導體般運作的技術。
官員指出，英特爾與美國政府皆認為，先進封裝是英特爾與台積電一較高下的最佳機會。
英特爾財務長David Zinsner曾在1月的財報電話會議中預測，短期之內，晶圓代工事業的先進封裝業務有望開始賺取數十億美元營收。他形容這項前景「遠比我原先預期還要令人振奮」。
美國總統川普(Donald Trump) 6月18日宣布，蘋果(Apple Inc.)已同意與英特爾合作，將在美國本土設計與製造其晶片。川普當時還再次把矛頭對準台灣，痛批過去的愚蠢總統讓台灣等國家「偷走了」(steal)美國的半導體工廠。
對此，華爾街日報引述知情人士指出，蘋果計劃讓英特爾為Mac筆記型電腦和iPhone製造晶片。
另外，報導還引述英特爾與美國政府高層指出，英特爾執行長陳立武(Lip-Bu Tan、見圖)大約每個月都會前往華盛頓一次，與商務部官員會面。此外，陳立武也定期跟商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)通電話，向他回報客戶關係與業務近況。
川普政府中擔任「晶片沙皇」的資深半導體產業投資銀行家Bill Frauenhofer，對英特爾業務的介入程度更深。他每季都會聽取Zinsner的簡報，其幕僚團隊也定期與英特爾高層在華盛頓及加州聖克拉拉(Santa Clara)總部會面，密切追蹤新製造技術的研發進展。
相比於爭奪晶圓代工訂單，分析師認為英特爾更有可能先憑藉其先進封裝技術奪下大型客戶。英特爾的EMIB (嵌入式多晶片互連橋接)封裝技術，是與台積電CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術抗衡的祕密武器。
CNBC報導，Counterpoint Research分析師Neil Shah 6月指出，目前台積電面臨嚴重的封裝產能瓶頸，這對英特爾來說是一個巨大機會。
英特爾先前曾傳出喜獲谷歌(Google)的300萬顆張量處理單元(TPU)訂單，但華爾街投行相信，這些TPU仍會交由台積電代工、英特爾只會負責封裝的業務。
Wccftech 6月9日報導，英特爾新一代2.5D先進封裝技術「EMIB-T」，實乃台積電高階CoWoS先進封裝技術的低成本替代方案，主要受到低功率的客製化AI晶片採納。摩根大通(JPMorgan Chase & Co.、通稱小摩)相信，英特爾與谷歌的合作案，應該局限於封裝業務而非晶圓代工。
(圖片來源：陳立武)
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