精實新聞 2014-05-28 15:29:43 記者 陳苓 報導
三星電子(Samsung Electronics Co.)結盟格羅方德(GlobalFoundries)效益逐漸浮現，南韓業界人士透露，數家國際無晶圓廠(Fabless)接洽三星，有意簽訂晶圓代工的授權協議。另外，矽智財(IP)業者也開始為三星/格羅方德開發解決方案。
南韓ETNews 28日報導，三星接獲的蘋果AP晶片訂單日益減少，為了避免晶圓代工產能運轉率大幅下滑，三星首要之務是爭取新客源。據稱三星和格羅方德攜手後，不少國際大廠持續下單，三星接獲新單的狀況相當穩定。
除此之外，無晶圓業者會用晶圓代工廠的矽智財和元件庫(cell library)，進行IC設計；矽智財和元件庫好壞關係晶片效能和成本高低。以往矽智財業者多為業界龍頭台積電(2330)開發解決方案，如今三星/格羅方德整合，在14-28奈米微處理器的重要性和台積電不相上下，矽智財業者不敢輕忽，也開始為三星/格羅方德打造方案，若相關矽智財增加，三星將更易搶到新客戶。
三星/格羅方德目標是在14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)超越台積電。三星開發出比LPE(Low Power Early)更升級的版本LPP(Low Power Plus)，正預備投產，並最快在今年底以LPE技術生產14奈米FinFET。
EETimes和彭博社報導，歐洲最大半導體製造商意法半導體(STMicroelectronics)14日宣布擴大與三星電子(Samsung Electronics)合作，將結盟生產28奈米全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)製程晶片。
barrons.com部落格4月21日報導，Susquehanna金融集團分析師Mehdi Hosseini指出，三星電子(Samsung Electronics Co.)將最先進的14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)生產技術授權給格羅方德(GlobalFoundries Inc.；GF)，台積電(2330)未來的產品均價(ASP)恐將因而走低。他表示，目前有能力升級至14奈米製程的客戶僅有蘋果/高通(應用處理器)、Nvidia/超微(繪圖晶片)、Altera/Xilinx(FPGA)，台積電若喪失上述大客戶的訂單、其他訂單恐難順利填補缺口，利潤恐將因而遭到大幅壓縮。此外，三星、GF在美國擁有生產基地，蘋果/高通若將訂單轉移給他們、將可獲得美國輿論的掌聲。
