MoneyDJ新聞 2026-01-29 11:08:38 數位內容中心 發佈
健策（3653）在高階均熱片與散熱解決方案的布局，成為市場關注焦點。法人指出，隨著AI伺服器與大型GPU功耗與晶片尺寸增加，高階散熱元件規格提升，健策已於2025年第四季啟動小量出貨，成為驅動2026年下半年營運的關鍵動能。
市場討論Rubin新一代GPU平台可能採用CoWoP架構。摩根大通分析指出，若採CoWoP以加固框（stiffener）取代蓋板（lid），健策仍可能透過暫時性可拆卸lid與銦基TIM貼合製程維持產品內含價值，且若切入水冷板或微通道蓋板（MCL），產品附加價值可望提升。
法人研究也指出，健策在材料與製程應用上採用石墨烯均熱片與特殊結構設計，有助提升良率與產品穩定度；新平台因新增stiffener與雙片式lid，製程難度與用料提升，單顆售價具調整空間，預期對公司毛利結構與單位售價產生影響。
營運面上，法人預估健策2026年營收有機會受益於AI與ASIC晶片需求成長而擴大，並留意微通道蓋板與水冷板等產品線的量產進度，以觀察其對整體營收與毛利貢獻。
