MoneyDJ新聞 2026-09-01 09:48:54 數位內容中心 發佈
研華（2395）同步擴建美國與日本製造據點，並把IWS軟硬整合平台、機器人控制器、醫療AI板卡、多攝影機系統與AI伺服器列為今年產品延伸主軸。美國ANA Tustin新園區近期已承接33個專案移轉，全年先行出貨目標為6,000萬美元，日本直方廠新製造大樓已動工，後續將配置板卡、系統與組裝產線，優先供應日本在地客戶，也納入Taiwan+1製造備援。
產品線已從IPC硬體延伸至邊緣AI整合方案。IWS平台串接邊緣AI運算設備、AI軟體平台與產業應用服務，涵蓋IoT管理、AI模型部署到Agent應用。近期新機種包括ASR-A702、AFE-A702機器人控制器，以及搭載AMD EPYC9006系列處理器的GPU AI伺服器、高密度多節點伺服器、模組化資料中心平台與伺服器主機板，產品組合已延伸到AI基礎架構、企業運算與高效能網通。
場域應用則朝智慧工廠、物流、港口與零售展開。自動化展聚焦AI驅動智慧生產、AI智慧營運決策與AI基礎建設，項目涵蓋MMR移動操作機器人、數位孿生、晶圓高速取像、產線AI決策助手、PHM設備維護、智慧能源管理與半導體設備電力行為分析。物流與零售端則由UBX邊緣運算電腦、TREK車載電腦、AIM工業平板、UTK自助服務機與UTC一體式電腦銜接倉儲、配送、港區資產追蹤、自動引導車及智慧POS應用。
接單同步墊高。2026年上半年美國Design-Win達123個，待全數量產後，年度營收貢獻可達4.44億美元，全年Design-Win貢獻估達9億美元。第2季接單/出貨比為1.44，北美、歐洲、中國分別為1.92、1.25、1.21。
產能與區域出貨接下來仍有新節點。日本直方廠預計2028年完工，屆時日本製造中心產值約占整體總產值6%至7%，2030年再往10%擴增。邊緣AI相關產品滲透率今年朝3成靠攏，北美需求來自醫療設備、雲端基礎建設、半導體與影音設備，台灣則由半導體設備、物流及零售專案銜接出貨。
