MoneyDJ新聞 2023-03-24 11:42:02 記者 王怡茹 報導
*SEMI預計晶圓廠今年設備支出將年減22%至760 億美元
*2024年晶圓廠設備支出反彈21%至920億美元
*先進製程、去美化、廠務概念今年具保護力
*AI熱潮催化先進封裝長期需求
因景氣轉疲，今(2023)年半導體大廠投資力道普遍緊縮，為設備供應鏈帶來挑戰，惟SEMI（國際半導體產業協會）預測，2024年全球前端晶圓廠設備支出總額將回升到920億美元，大幅成長21%。因客戶需求下修，設備業者對今(2023)年營運多持保守態度，將更積極拓展新技術、新客戶，盼2024年能夠重拾強勁成長動能。
SEMI國際半導體產業協會於近日發布最新預測報告，受到晶片需求疲軟及消費者和行動裝置庫存增加影響，預計2023年全球前端晶圓廠設備支出金額，將從2022年的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則估將反彈21%至920億美元，其中台灣市場將以249億美元持續擔綱領頭羊。
事實上，考量到半導體市況轉弱，主要大廠自去(2022)年下半年開始陸續調整資本支出規劃，並推延甚至取消設備訂單，今年資本支出多較去年縮手，設備供應鏈自是首當其衝，目前產業氣氛傾向保守。不過，法人認為，有三個趨勢可以留意，將左右設備廠今、明兩年營運動能。
首先是供應鏈兩極化下所帶來的「去美化」效益，美國頒布禁令壓制中國半導體，反而促使中國更積極成熟製程，並大舉採購非美系設備，包括真空泵浦廠商鋒魁科技(7530)、 晶圓傳載方案廠家登(3680)、辛耘(3583)因此承接到不少訂單。其中家登的FOUP(前開式晶圓傳送盒)在中國市場大有斬獲，今年中國客戶占營收比重有望達到25%。
其次，儘管景氣不佳，半導體大廠在先進製程競賽並未鬆懈，包括意德士(7556)、公準(3178)、帆宣(6196)、華景電(6788)…等都有成功卡位先進製程供應鏈，今年營運皆以持穩去年高檔至成長為目標。以華景電為例，主力產品晶圓製程AMC微污染防治設備在晶圓代工龍頭市占率逾6成，未來占比有望進一步提升。
至於先進封裝方面，相關供應鏈感受到訂單遞延的情形較為明顯，包括弘塑(3131)、萬潤(6187)、均華(6640)今年來業績承壓。不過，設備業者認為，隨著AI新應用加速發展、異質整合技術成為新顯學，有望帶來更多製程、技術及設備更新需求，對設備廠來說是一大利多。
此外，業者指出，晶圓製造成本不斷墊高，製程推進時程也有較過往拉長的趨勢，未來勢必會更仰賴後段封裝來協助提升晶片效能及降低成本，而晶圓代工龍頭亦宣示會持續擴充先進封裝產能，長期趨勢依然看好。
