MoneyDJ新聞 2026-10-06 14:06:15 周佩宇 發佈
超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰(附圖)今(6)日訪台並表示，今(2026)年CPU市場需求明顯成長，儘管AMD已增加供應與產能，目前需求仍高於供給，2027年將大幅提高供應量。她並透露，2026年5月宣布的在台供應鏈100億美元投資計畫正按進度推進，隨需求持續增加，未來將進一步提高投資規模。
蘇姿丰表示，此次訪台主要與客戶、合作夥伴及供應商會面，上午已拜訪鴻海(2317)、宏碁(2353)、華碩(2357)及廣達(2382)，並與鴻海董事長劉揚偉交流；下午則將前往新竹，與台積電(2330)及其他供應商會面。在市場快速變化下，AMD希望透過緊密合作，確保CPU、GPU及各類AI需求所需的供應能力同步提升。
在CPU供應方面，蘇姿丰指出，AMD在2026年持續增加供應，但仍需要更多供給，台積電、後段製造及載板夥伴正共同提高供應能力。對於供應吃緊是否延續至2027年，她未提出明確的解除時間，而是強調2027年將大幅增加供應量。此外，她也看好個人AI應用進展，認為近期新平台展現了AI代理的能力。
記憶體同樣是供應鏈規劃重點。蘇姿丰表示，目前整體記憶體市場供應受限，AMD正與記憶體供應商及客戶共同規劃，確保AI伺服器所需的HBM，以及CPU平台、PC市場所需的記憶體供應。
面對未來需求，AMD與供應鏈的規劃期間也逐步拉長。蘇姿丰表示，過去主要規劃未來一至兩年，現在已與夥伴共同討論三至五年的需求，確保晶圓製造、後段及其他環節的產能能同步到位。被問及是否考慮直接投資晶圓廠，她表示，AMD將維持現有與大型製造供應商合作的商業模式，並加強長期協調。
蘇姿丰指出，未來數年需求仍強，需要更多先進晶圓產能，她肯定台積電增加產能的努力並表示，亞利桑那製造據點對AMD而言表現良好，期待全球更多產能加入。先進封裝方面，AMD也持續尋求供應鏈創新與新增產能，未來將擴大與台積電的合作。
產品進度方面，蘇姿丰表示，最新CPU產品Venice在大型超大規模雲端業者，以及雲端、企業客戶之間有很高的採用程度，憑藉與台積電的緊密合作，她有信心供應市場所需。Helios則已按計畫於第三季開始出貨，目前放量進展良好，在運算需求強勁下，未來數季將持續擴大規模。
談及收購World Labs，蘇姿丰表示，其團隊具備強大的研究能力，AMD目前正於硬體、軟體、系統及模型層等各個層面推動創新。隨下一代AI模型發展，硬體與軟體之間將有更多互動，World Labs的加入有助於AMD打造未來產品。
對於AI發展是否需要放慢，蘇姿丰認為，快速創新與安全可以同步推進。AI市場持續出現新模型與新能力，產業既要加快產品推出，也需要共同建立安全機制。面對AI可能危害人類的疑慮，她仍看好AI解決問題的正面價值，但強調必須注意新科技的負面影響，透過企業彼此學習及生態系合作，確保AI兼具能力與安全。她並認為，企業、研究與實體世界等應用需求不同，未來AI市場將出現多個贏家。
針對台海潛在供應中斷風險，蘇姿丰表示，AMD鼓勵合作夥伴採取地域多元化布局，但台灣對全球半導體供應鏈及AMD仍具有關鍵重要性。她另提到，上週參與川普總統的AI峰會，會中認為主要企業之間的協調相當重要；AI及超級智慧都是非常強大的科技，一方面需要持續推動發展，另一方面，產業主要企業之間的協調也相當重要，相關工作將有助於建立更好的合作機制。
