MoneyDJ新聞 2026-10-19 15:02:14 數位內容中心 發佈
Advanced Micro Devices, Inc.（AMD.US）
10月於OCP Global Summit發表Helion機架參考設計，純中央處理器（CPU）配置下單櫃可搭載128顆第6代EPYC處理器。這把高密度運算需求直接推向機櫃級散熱、供電與熱管理協同設計。
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Super Micro Computer, Inc.（SMCI.US）
10月13日宣布擴充開放運算計畫（OCP）產品組合，納入機架、後門熱交換器與液冷，10月15日再揭露冷卻能力達10kW至120kW。這使液冷與後門熱交換器成為整櫃級標準化供應的一部分。
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Vertiv Holdings Co（VRT.US）
Vertiv與Deloitte Center for Integrated Research推出企業導入人工智慧（AI）正式生產的基礎設施規劃方法，將AI工作負載分為6類，對應4種實體模型。這顯示高密度散熱規劃已前移到企業建置初期。
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Johnson Controls International plc（JCI.US）
Johnson Controls旗下Silent-Aire新增都柏林資料中心調試職缺，工作直接涵蓋冷卻液分配單元（CDU）、後門熱交換器與直液冷機架，並要求執行FAT與SAT。這反映液冷競爭正延伸到整站交付與驗證能力。
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