MoneyDJ新聞 2026-04-23 07:53:23 郭妍希 發佈
台積電(2330)週三(22日)舉辦2026年北美技術論壇，展示了最新一代的晶片製造關鍵技術，並預期能在不使用荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)昂貴新設備的情況下，製造出體積更小、速度更快、效能更高的晶片。
根據台積電發布的新聞稿，A13製程技實現更精簡且更高效的設計，滿足客戶對下一代人工智慧(AI)、高效能運算、以及行動應用的運算需求。相較於A14，A13節省了6%的面積，設計規則也與A14完全向後相容，並提供額外的功耗效率及效能提升。A13預計於2029年，A14後一年進入生產。
台積電並持續推進N2平台、推出「N2U」製程，速度較N2P提升3-4%或功耗降低8-10%，邏輯密度提升2-3%。N2U利用N2技術平台的製程成熟度與高良率表現，成為支援AI、高效能運算及行動應用的均衡之選。N2U預計於2028年開始生產。
路透社22日報導，A13製程主要用於AI晶片，N2U製程則更具成本效益，可用於生產手機、筆記型電腦及AI晶片。針對週三展示的最新技術，台積電計畫從ASML現有的極紫外光(EUV)微影機台擠出更多效益，而非轉向新一代「高數值孔徑」(High-NA) EUV機台。新一代機台單台造價高達4億美元，約為現有機型的兩倍。
台積電業務開發及海外營運辦公室資深副總經理張曉強(Kevin Zhang)受訪時表示，「我們的研發團隊在發揮現有EUV技術價值方面做得極出色，同時還制定了積極的技術微縮藍圖。這絕對是優勢所在。」
台積電週三同時展示了將複雜AI晶片「縫合」(stitching)在一起的新技術藍圖；分析師相信，這正是輝達(Nvidia Corp.)等公司未來幾年提升效能的關鍵所在。
目前的AI產品，例如輝達今年即將推出、由台積電代工的Vera Rubin，擁有2顆大型運算晶片與8層堆疊的高頻寬記憶體(HBM)。台積電週三表示，到2028年，將有能力將10顆大型晶片與20層堆疊記憶體縫合在一起。
台積電曾在今(2026)年1月的財報會議中表示，已申請在現有的亞利桑那州廠區建設首座先進封裝廠，但並未提供啟用時間表。張曉強22日證實，這項工程已經動工。他說，「我們正在積極擴建亞利桑那州廠的自有產能，目標是在2029年之前，於當地建立CoWoS以及3D-IC的生產能力。」
另一方面，美國封裝測試廠艾克爾(Amkor Technology)與台積電曾在2024年表示，雙方會攜手將數項台積電先進封裝技術引進亞利桑那州，但具體細節至今仍付之闕如。張曉強透露，台積電與Amkor還在進行技術討論。
台積電ADR 22日聞訊大漲5.26%、收387.44美元，創2月25日以來收盤新高。ASML ADR則逆勢下跌1.05%、收1,443.66美元。英特爾(Intel Corp.)也下 滑1.49%、收65.27美元。
(圖片來源：shutterstock)
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