MoneyDJ新聞 2026-08-07 10:09:30 黃立安 發佈
受上游晶圓、封測等成本持續上漲，顯示驅動IC廠瑞鼎(3592)董事長黃裕國表示，公司與客戶的漲價協商雖自第二季展開，但真正開始反映是在第二季底，因此第二季仍須承受成本大幅上升的壓力，侵蝕毛利率表現。不過，目前客戶普遍理解成熟製程及封測價格上漲趨勢，也願意共同分攤成本，因此預估第三季漲價效益將逐步顯現，有助毛利率回升改善。
針對供應鏈市況，黃裕國指出，成熟製程成本持續墊高，尤其消費性電子及IT應用將面臨零組件成本上升壓力，因此對2027年終端需求看法相對保守。不過，在AI需求排擠產能下，成熟製程供給同步趨緊，供需兩端都將成為2027年產業營運的重要課題，企業必須更加重視成本控管與供應鏈管理。
產能方面，黃裕國表示，目前8吋成熟製程供給較12吋更為吃緊，而55奈米以下成熟製程整體供應仍相當緊張。不過，公司OLED驅動IC所需的40奈米及28奈米製程產能取得目前沒有問題，但其他成熟製程仍無法完全滿足客戶需求，也反映在庫存天數較上一季明顯下降。公司將持續與8吋及12吋成熟製程晶圓廠爭取更多產能，以滿足客戶需求。
對於市場價格競爭，黃裕國表示，近期上游供應鏈全面調漲價格，多數業者也積極與客戶協商反映成本，目前市場已較少出現低價搶單情況。就瑞鼎而言，出貨量並未受到明顯影響，整體接單及出貨持穩。
