精實新聞 2013-02-22 11:42:37 記者 羅毓嘉 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)28奈米訂單滿手，為支應客戶訂單需求、避免產能短缺事件重演，台積電今年規劃投入90億美元資本支出(CapEx)擴充先進製程產能，同時因台積電蓄意培植台系半導體設備供應鏈、強化對台系供應商的採購量，包括漢微科(3658)在內的7檔個股，被巴克萊點名將成為今年台積電資本支出擴張的核心受惠族群。
除了已為市場所熟知的漢微科之外，包括晶圓傳載盒供應商家登(3680)、後段濕製程設備商弘塑(3131)、離子植入機耗材廠翔名(8091)、以及再生晶圓供應商中砂(1560)和辛耘(3583)、材料分析檢測廠閎康(3587)等股本較小的半導體生產設備族群，都被巴克萊點名，將因台積電的採購案佔各公司營收比重高，業績獲28奈米製程演進的支撐，今年營運熱度料將水漲船高。
台積電早在去年底就宣告今年資本支出上調至90億美元，儘管在傳統上，台積電的主力設備來自Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等歐美日系設備大廠，不過近年來台積電為響應半導體設備國產化的產業政策，亦陸續對國內本土設備或零件耗材供應商釋出採購訂單，台積電對國內半導體設備產業發展的重要性正持續提昇。
就巴克萊點名的7檔台系設備與製程相關供應商而言，2012年來自台積電的營收比重均在25-40%之間，其中台積電對弘塑的營收比重貢獻更高達50%左右，顯見台積電資本支出已逐步成為台系設備廠營運的關鍵動能。
巴克萊表示，台積電拉高資本支出意味著晶圓代工的先進產能依舊吃緊，無論是製程持續縮微至28甚至更低奈米數、或者晶圓尺寸從12吋往18吋遷移的技術趨勢，將成為漢微科和家登的堅實利基；而隨著2.5D與3D封裝技術逐步邁入成熟期，弘塑、辛耘提供的濕製程設備亦可望獲得台積電大幅度採用，成長前景看好。
另一方面，從2012年以來晶圓代工產業對再生晶圓(reclaimed wafer)的強勁需求，已讓中砂、辛耘的再生晶圓產線持續滿載，巴克萊也預估2013年再生晶圓供應量依舊供不應求，為中砂與辛耘大開出貨海口。
就台積電資本支出概念股的實際業績表現來看，光是1月就有閎康、家登、弘塑等3檔營收創單月歷史新高，顯見與28奈米製程連動度高的廠商，已經開始受惠於台積電資本支出的強勁挹注；而股后漢微科1月營收雖呈現休息，不過市場也看好，3、4月間漢微科將認列美系IDM大廠的設備營收，屆時營收表現亦將重現攻堅動能。
