MoneyDJ新聞 2015-06-16 10:58:04 記者 新聞中心 報導
封測大廠矽品(2325)今(16)日召開股東會，對於後市展望，矽品表示，包括智慧型手機、平板電腦、智慧家電、穿戴式裝置、雲端運算及物聯網等，都將牽動半導體市場發展，公司營運亦可望隨著高階封測產能擴充而持續成長；預估第二季合併營收約介於212億元至224億元，約季增2%-8%，同時預期今年全年度合併營收將呈現正成長，封裝及測試銷售數量約可達106億顆。
矽品進一步表示，由於全球經濟仍存在不少變數，公司將持續關注全球政經、金價、匯率、油價及原物料價格等波動變化，對公司的營運影響，審慎應對局勢變化，持續穩健經營及尋求成長契機。矽品今日於股東會通過每股配發現金股利3元，為7年來新高。
