MoneyDJ新聞 2020-11-06 09:00:19 記者 張以忠 報導
利機(3444)公告今(2020)年第3季財報，單季營收2.43億元、年增17.19%，營業利益2955.8萬元、年增30.50%，稅後淨利2747.5萬元、年增6.38%，EPS為0.70元，累計前三季稅後淨利8624.6萬元、年增12.54%，創歷年同期新高。展望後市，利機第4季驅動IC相關產品需求持續暢旺，面板相關產品也有旺季拉貨表現，整體第4季接單需求不弱，全年而言，若不考慮匯率波動因素，今年營收可望雙位數成長、獲利可望優於去年。
利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔16%(記憶體基板)、IC封測材料佔約38%(銅銲針)、面板相關約40%(含晶粒承載盤)、其餘為其他(LED封裝材料、奈米銀等等)。
受惠封裝散熱解決方案、驅動IC相關產品拉貨升溫所帶動，利機今年第3季營收2.43億元、年增17.19%，營業利益2955.8萬元、年增30.50%，業外因匯率波動出現匯損、使業外收益較去年同期減少，稅後淨利2747.5萬元、年增6.38%，EPS為0.70元。累計前三季稅後淨利8624.6萬元、年增12.54%，創歷年同期新高，EPS為2.20元。
展望後市，利機第4季驅動IC相關產品需求持續暢旺，面板相關產品也有旺季拉貨表現，整體第4季接單需求不弱，全年而言，若不考慮匯率波動因素，今年營收可望雙位數成長、獲利可望優於去年。
利機目前主要有三個業外轉投資事業，業務為半導體零組件以及布局相關IC測試市場，今年受到貿易戰以及疫情干擾，目前整體獲利成長表現較年初預期為低，待後續疫情舒緩、全球經濟回到常軌，有機會再拾動能。
展望明年，由於疫情不確定性因素仍大，加上今年營收基期較高，明年利機營收目標仍要保持成長，但成長幅度還需要再評估。
此外，利機目前有封裝材料與台系半導體晶圓代工大廠洽談中，後續能否正式打入供應鏈值得持續觀察。