MoneyDJ新聞 2017-09-11 11:31:44 記者 陳苓 報導
人工智慧(AI)當道，機器學習成了行動晶片的必備功能。蘋果、華為等競相讓行動裝置能進行機器學習運算，未來此類晶片的競爭將更為白熱化。
巴倫(Barronˋs)8日報導，Jefferies的Hyunwoo Doh表示，以往機器學習工作都上傳網路，交由伺服器處理，再把結果回傳智慧機。現在此一趨勢逐漸改變，蘋果iPhone 7搭載FPGA (Field-Programmable Gate Array，現場可程式化閘陣列)晶片，讓iPhone 7能進行部份機器學習功能，有越來越多企業跟進。
華為最近發布麒麟970晶片(Kirin 970)，具備機器學習運算功能，百度和騰訊也在研發機器學習晶片。美國方面，Nvidia有Tesla P100 GPU、英特爾(Intel)有Xeon Phi處理器、谷歌有TPU。高通也發布軟體研發套件，讓晶片能處理AI運算。
Jefferies報告稱，技術進展會帶來新需求，電子設計自動化(Electronic Design Automation，EDA)、晶圓代工廠、設備商等可望受惠。
MoneyDJ新聞報導，MoneyDJ新聞4日報導，華為(HUAWEI)消費者事業集團執行長余承東(Richard Yu)，9月2日在2017年德國柏林消費性電子展(IFA)，發表號稱是全球首款配備專屬神經網路處理單元(NPU)的智慧型手機系統單晶片(SoC)晶片組：華為Kirin 970。
Kirin 970採用台積電(2330)10奈米晶片組製程技術(耗電量減少20%、體積減少40%)。華為指出，Kirin 970的高效能8核心CPU分別是4顆A73、4顆A53，高效率12核心GPU採用市場首見的Mali G72MP12。簡言之，Kirin 970可以更省電、更快速地處理相同的AI運算任務。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
