MoneyDJ新聞 2024-05-29 10:59:59 記者 王怡茹 報導
半導體設備廠均華(6640)今(2024)年4月營收1.6億元，月減28.61%、但年增61.98%，法人估，5月營收有望回升，帶動第二季業績挑戰同期高點。展望後市，法人表示，CoWoS擴產加速前進，均華取得大客戶逾百台的晶片挑揀機 (Chip Sorter)訂單，加上高精度黏晶機 (Die Bonder)對封測大廠展開出貨，看好2024營收跳躍式成長，具備賺逾1.5個股本的實力。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
先進封裝擴產潮持續熱轉，不僅晶圓代工龍頭持續針對CoWoS相關設備商追單，日月光(3711)等大廠增單趨勢也相當明確。據了解，均華2023年至今累計獲得大客戶逾百台晶片挑揀機訂單，而高精度黏晶機 (Die Bonder)首波切入日月光投控旗下矽品。法人看好，均華2024年營收、獲利有望大幅超越2022年高點。
