MoneyDJ新聞 2026-06-03 09:46:31 數位內容中心 發佈
台星科（3265）近年自封測業務延伸出封裝與光學元件（CPO）相關產能布局，子公司聚焦於矽光子與高速運算相關供應鏈，近期業界在CPO（共同封裝光學元件）技術推動下，對封裝整合能力的需求增加。公司持續強化封裝製程與產能配置，以因應客戶分工下游的量產需求。
台星科去年於新竹科學園區設立分公司，本次於新竹地區徵才活動至少釋出90個職缺。
公司在公告中指出，多數職缺不拘科系與工作經歷，示意以吸引應屆畢業生與基層工程人才為主，反映廠方在擴大生產線時對基礎製造與生產管理人力的需求。
目前，台星科在半導體封測鏈中的角色定位仍以封裝技術為核心，官方招募行動主軸為補充生產一線與製程支援人力，短期內主要增加廠務與設備操作等作業職能。台星科也與部分下游與封裝設備供應商保持接觸以配合量產節奏，但未發布新的訂單或合約細節。
