MoneyDJ新聞 2017-04-17 06:19:12 記者 蔡承啟 報導
在3月底截止的東芝(Toshiba)半導體事業第一次招標中，據悉台灣鴻海(2317)等4陣營通過首輪篩選，而東芝用來決定優先交涉對象的第2次招標據傳將在5月中旬截止，而為了勝出，各陣營紛出奇招、陷入大混戰局面。
東芝合作夥伴、共同營運NAND Flash主要據點「四日市工廠」的Western Digital(WD)以和東芝簽訂的合作契約為武器、向東芝要求獨佔交涉權；鴻海攻勢更猛烈，為了消除日本政府憂心技術外流的疑慮，除14日傳出將和蘋果(Apple)合作之外，最新又傳出鴻海也找上軟銀(Softbank)尋求助力；博通(Broadcom)則傳出將找日本企業合作、攜手收購東芝半導體事業；至於之前保持沈默的日本陣營也傳出可能將參與第二次招標，讓整體局面陷入膠著不明的狀態。
朝日新聞15日報導，因日本政府憂心東芝半導體技術外流，因此東芝若顧慮日本政府意向的話，鴻海恐難單獨在競標中勝出，因此鴻海已向蘋果、軟銀提出請求，希望能以共同出資的形式參與第2次競標，以期望藉由找來日、美企業合作，減輕日本政府的疑慮。
朝日新聞指出，鴻海希望藉由讓日、美企業取得東芝半導體事業一定程度股權，來降低「鴻海色彩」、尋求日本政府的理解，不過據關係人士指出，軟銀對於鴻海的出資請求似乎抱持消極的態度。鴻海幫蘋果代工生產iPhone、雙方擁有緊密的合作關係，而鴻海董事長郭台銘與軟銀社長孫正義則是私交甚篤。
共同通信14日報導，除向軟銀尋求合作之外，鴻海似乎也找其他日本企業共同參與出資，期望以組成「泛日本聯盟」的形式、獲得日本政府的認可，來實現收購東芝半導體事業的目標。
日經新聞15日報導，東芝半導體事業出售案已陷入混戰局面，潛在買家雖已從原先的約10陣營縮減一半、但仍無法看出最有可能出線的陣營是哪一個。其中，因東芝無法無視憂心技術外流的日本政府、經濟界的意向，故鴻海為了打開局面、加強攻勢，郭台銘董事長已向軟銀社長孫正義尋求協助。
日經新聞指出，東芝用來敲定優先交涉對象的第二次招標預計將在5月中旬截止，而鴻海向軟銀請求的並非是資金面的支援，而是希望軟銀成為鴻海與日本銀行之間溝通橋樑的間接性支援。鴻海去年要收購夏普時，孫正義也給予鴻海間接性的援助、充當鴻海與日本銀行之間的溝通橋樑。
產經新聞14日報導，因日本政府憂心技術外流，因此博通正考慮攜手日本企業、希望能找來多家日本企業共同出資，藉由日美聯盟的形式收購東芝半導體事業。報導指出，在第一次招標中，博通攜手美國投資基金Silver Lake參與競標、出示的金額約2兆日圓，而博通已向日本政策投資銀行等日本陣營要求共同出資、希望日本陣營能對東芝半導體事業出資約1成比重。
據報導，關係人士透露，現階段日本陣營「無法接受僅出資1成」、因此回拒博通的請求，而最終博通能否順利和日本陣營合作、端看博通能容忍日本陣營將出資比重提高至何種程度。
日本媒體8日報導，在日本經濟產業省、經濟界以及東芝的呼籲下，日本公共資金和日本企業計畫籌組「日本聯盟」入股東芝半導體事業。目前浮現的構想是每家日本企業負擔約100億日圓資金，和日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」及日本政策投資銀行等公共資金合力提出約5,000億日圓的出資提案，以藉此取得東芝半導體事業一定比重的股權、擁有一定程度的發言權，防止技術、人才外流。
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