MoneyDJ新聞 2026-06-24 16:47:12 黃立安 發佈
光聖(6442)轉投資的合聖(7928)將於6月26日以每股120元參考價正式登錄興櫃。合聖董事長暨總經理伍茂仁表示，為突破矽光子晶片與光纖陣列難以量產耦合的業界瓶頸，獨家導入雙超穎透鏡(Meta Lens)光學結構，並整合Meta Lens與反射鏡之2D FAU(光纖陣列單元)，成功實現CPO「可插拔式的多排FAU」解決方案。目前公司正全速推進位於台灣竹南科學園區的自主Meta Lens FAU封裝生產線。
合聖產品聚焦於AI GPU叢集互連所需的CPO應用，聚焦光纖陣列單元(FAU)與外部雷射光源模組(ELS)兩大關鍵模組。伍茂仁表示，配合國際客戶的高標準，合聖的產品架構專為簡化後端封裝與測試流程量身打造，能有效降低系統整合的製造成本與技術複雜度。
伍茂仁指出，透過突破性的光學設計，公司已成功克服傳統對位限制，展現出極高的封裝容忍度，提升自動化封裝的量產良率與規模化能力，並藉由自主產線掌握核心製造參數與光學量測技術，強化供應鏈的韌性，更確保對客戶提供高品質且穩定的交付承諾，全面滿足國際大廠的嚴苛規範。
為了確保極致的產品品質並捍衛核心智財(IP)價值，合聖內部生產體系已具備將先進封裝落地量產的D2M(Design to Manufacturing)能力，Meta Lens FAU封裝生產線預計今(2026)年下半年產線建置完成。
合聖表示，公司已確立在CPO光學介面的技術領先地位，搶先卡位預估自2027年起爆發式成長的市場紅利，盼透過在台灣自主建置的高階專屬封裝產線，滿足客戶對品質與產能的嚴苛要求。
