MoneyDJ新聞 2026-07-13 11:13:39 王怡茹 發佈
半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)2026年6月營收6.5億元，月增20%、年減2.5%，第二季營收16.8億元，季增8.6%、年增2.1%，寫歷年單季次高；累計2026年上半年營收32.2億元，年增7.4%，寫同期高。法人預期，公司第二季獲利有望維持與前季相仿水準，帶動上半年獲利繳出同期高，下半年表現料將持續向上。
信紘科表示，公司長期深耕高科技製造產業，並憑藉自主研發的高純度化學品供應系統、研磨液輸送系統及製程供應系統整合能力，持續參與一線半導體客戶建廠與擴產專案。隨著先進製程與先進封裝投資延續，目前在手訂單能見度已達2027年，持續看好先進製程、先進封裝及高科技建廠需求所帶動的長期業務發展機會。
除廠務設備工程外，信紘科近年亦積極發展機電統包工程承攬事業，將既有製程系統與廠務工程經驗，進一步延伸至跨工種整合、工程設計、採購管理、施工協調、測試驗證及大型專案管理。隨著機電統包及整合型工程案件逐步增加，公司高附加價值工程業務比重持續提升。
展望2026年下半年，信紘科表示，目前海外在手訂單持續增加，日本市場隨先進製程客戶擴建，常駐熊本團隊對接在地供應鏈，加速裝機時程；美國市場則靈活採取「台灣技術、美國執行」模式，招募在地工程團隊克服法規門檻、確保零誤差交付，預期海外訂單將有助為未來營運注入正向的成長新動能。
法人指出，晶圓代工龍頭未來幾年擴產重心將落在台灣、美國等地區，且有加速先進製程投資的趨勢，而日本、歐洲新廠也照計畫推進。信紘科在綠色製造、高階廠務工程相關訂單湧入及海外市場布局顯現下，預期公司今年營收有機會續拚雙位數成長、續創高，具備賺逾1.5個股本的實力。
