MoneyDJ新聞 2026-10-13 16:04:48 張以忠 發佈
華碩(2357)持續擴大AI伺服器布局，於2026年OCP全球高峰會(OCP Global Summit)展示新一代AI運算解決方案，聚焦輝達(NVIDIA) Vera Rubin平台，推出搭載NVIDIA Vera CPU的全新XA P2N-E2伺服器，鎖定代理式AI(Agentic AI)及強化學習等應用需求。此外，華碩同步展示搭載Vera Rubin NVL72及HGX Rubin NVL8平台的AI伺服器產品，積極搶攻新世代AI資料中心及AI工廠建置商機。
華碩表示，此次推出的XA P2N-E2伺服器採用NVIDIA MGX架構，搭載NVIDIA Vera CPU，並可支援最多兩張雙插槽NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU，透過高單執行緒效能及高頻寬、節能記憶體設計，提升高負載運算與評估任務的處理效率，主要鎖定代理式AI及強化學習等新興應用。
在機櫃級AI運算平台方面，華碩展示XA VR721-E3 ASUS AI POD，採用NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，整合36顆NVIDIA Vera CPU及72顆NVIDIA Rubin GPU，並導入全液冷散熱架構，可支援大規模AI模型訓練、後訓練及推論等工作負載，滿足大型AI資料中心對高密度運算及散熱效率的需求。
此外，華碩同步推出XR R1I12B-M1BHFS伺服器，搭載NVIDIA HGX Rubin NVL8平台，結合採用晶片直觸式液冷(Direct-to-Chip，D2C)技術的GPU基板，以及採氣冷設計的Intel Xeon 6處理器，透過混合散熱架構，提供企業更具彈性的AI運算部署選擇。
除運算平台外，華碩此次亦展示NVIDIA Spectrum-X SN6600乙太網路交換器、BlueField-4 STX儲存架構，以及NVIDIA Groq 3 LPX推論加速器等技術。其中，Groq 3 LPX主要針對Vera Rubin平台設計，可加速Token生成，滿足代理式AI系統對低延遲推論及大規模上下文處理的需求，進一步強化AI工廠整體運算效率。
華碩指出，隨AI應用逐步從模型訓練延伸至代理式AI及大規模推論，企業對運算效能、高速網路、儲存及散熱架構的需求同步提升。公司持續深化與NVIDIA合作，透過完整的AI基礎設施產品組合，提供從單一伺服器到機櫃級AI系統的整合解決方案。
另一方面，華碩亦同步擴充Intel及AMD伺服器產品陣容。其中，Intel平台推出搭載Xeon 6處理器的RS700-E12-RS4U及RS720-E12-RS12U；AMD平台則展示搭載第六代EPYC 9006系列處理器的RS700A-E14B-R16U，以及支援AMD Instinct MI350P、MI355X加速器的AI伺服器，藉由多元CPU、GPU平台布局，滿足不同企業及資料中心的運算需求。
華碩預計於10月20日至22日參與GTC Berlin 2026，持續展示涵蓋AI基礎設施、邊緣運算及專業應用的相關解決方案，進一步擴大AI伺服器市場布局。
(圖:公司提供)
