MoneyDJ新聞 2026-08-20 10:03:07 王怡茹 發佈
台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)今(2026)年第二季營收21.85億元，年增42.15%，稅後淨利3.96億元、年增逾5倍，EPS 1.46元。展望後市，法人表示，隨測試新產能逐步開出，預期其第三季營收有望優於第二季，至少可創同期新高、甚至挑戰歷史新高，且成長動能可望延續至第四季、下半年營收估優上半年，全年雙位數成長可期。
精材上半年營收40.98億元，年增33%；營業毛利11.72億元，毛利率28.59%、年增近6個百分點；營業利益9.39億元，營益率22.90%、年增6.5個百分點；稅後淨利7.81億元、年增91.84%，EPS 2.88元。
就各產品線來看，測試服務仍是精材主要成長引擎，第二季測試服務營收13.63億元，季增25%、年增103%，營收占比進一步拉升至62%；上半年測試服務營收則年增109%。相較之下，晶圓級尺寸封裝(CSP)上半年營收年減15%，主要受到3D感測封裝營收下滑影響，惟相關業務年減幅度已逐步收斂。
精材過去主要從事晶圓級封裝，具備晶圓級尺寸封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(WLPPI)等技術，產品主要應用於CIS、環境感測器及指紋辨識等領域，並自2021年開始承接台積電測試代工訂單。近年因CoWoS需求強勁帶來產能排擠效應，台積電擴大向精材釋出美系手機客戶及其他客戶測試代工訂單，帶動精材積極擴充相關產能以支應需求。
目前精材測試代工應用範圍已相當廣泛，涵蓋高速運算(HPC)、手機晶片及其他邏輯IC等，產品種類約達二、三十種。據公司規劃，新產能預計本月完成裝機，整體測試代工產能將較2025年底增加約50%。
八吋CSP方面，手機用八吋光感測器新專案已進入量產，下半年放量貢獻可期；車用八吋CIS需求則維持穩定。12吋CIS部分，量產時程較原先預期延後約半年，部分訂單將遞延至2027年上半年貢獻；12吋產能預計第三季底擴充至每月2,000片。
法人認為，精材積極推動既有8吋轉向12吋的產能及製程升級，並已獲得數項新專案肯定。隨測試代工業務進入擴產收割期，後續值得關注公司能否藉由12吋製程升級，在高階3D感測元件取得更多新專案，進一步接棒成為下一波成長動能
