補丁科聚焦客製化AI推論晶片，專案拚明年量產

MoneyDJ新聞 2026-09-07 17:00:41 周佩宇 發佈

補丁科(7947)將於16日以每股參考價740元登錄興櫃。公司今(7)日舉辦興櫃前媒體茶敘並表示，自前(2024)年起與客戶接洽，2025年簽訂AI客製化記憶體設計服務合約，目前已有多個客戶，按現有專案進度，預期2027年可望看到客戶產品進入量產。公司現階段AI客製化設計服務約占營收40%，主要為非經常性工程（NRE）收入，未來隨專案完成設計、驗證並導入量產，營收來源將逐步延伸至IP授權、權利金及Turnkey量產服務。

補丁科的產品定位，以3D晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，WoW）將DRAM晶圓直接整合於運算晶圓上，縮短資料搬移路徑，並透過Hybrid Bonding縮小接點間距、增加I/O數量，以提高頻寬並降低延遲及功耗。法人指出，現行HBM具備成熟、高容量及標準化供應鏈，仍是AI訓練的主要記憶體方案；而補丁科布局的Near Memory則聚焦客製化AI推論晶片，兩者的產品定位及適用場景有所不同。

WoW要走向商業量產，主要難題在於複合良率。與切割後挑選良好晶粒再進行堆疊不同，WoW在晶圓階段直接接合，只要其中一層存在缺陷，就可能連帶損失其他良好晶圓及後續製程成本，且堆疊層數愈多，良率風險愈高。補丁科長期累積DRAM可測性、冗餘設計、缺陷修補及Known Good Die（KGD）技術，可在接合前篩選並修補晶圓，堆疊後再進行失效定位與修補，降低多層堆疊造成的良率損失，成為公司切入WoW供應鏈的主要利基。

補丁科也從客戶產品定義階段參與共同設計，依AI晶片與系統布局開發記憶體架構及介面，而非直接採用既有標準。公司指出，客製化AI記憶體至少需要由AI晶片客戶、先進邏輯晶圓代工廠、南亞科（2408）及補丁科共同開發，分別負責系統需求、SoC製程、DRAM製程，以及記憶體架構、介面與良率管理；依專案需求，還可能加入具備Hybrid Bonding能力的合作夥伴。

在量產供應鏈方面，補丁科以南亞科(2408)為晶圓製造夥伴，封裝測試由福懋科(8131)及力成(6239)集團旗下晶兆成科技協力，RDL晶圓合作夥伴則為瑞峰(7873)半導體。補丁科表示，公司與南亞科並非單純的晶圓供應關係，雙方也共同進行技術及客戶專案開發；部分案件採合作分工，另有各自開發的客戶，直接競爭程度不高。

補丁科2026年上半年營收10.88億元、年增248%，毛利率67%，稅後淨利5.64億元，每股淨利9.35元，營收及獲利均已超越2025年全年。公司目前以既有DRAM產品支撐量產營收，再以NRE切入客戶前期設計；後續能否將既有專案轉為IP授權、權利金及Turnkey量產收入，將是2027年後營運可否進一步放大的關鍵。