MoneyDJ新聞 2026-09-02 10:38:24 李宜秦 發佈
廣運(6125)今日參加SEMICON TAIWAN，公司持續擴大半導體自動化設備布局，總經理柯智鈞(附圖右)表示，智慧製造、智慧物流之外，半導體已成為公司下一階段重要成長主軸，近兩年相關設備出貨逐步放量，目前半導體業務約占自動化營收三成，今年半導體接單金額已達去年約一倍，營收也以翻倍成長為目標；隨封裝客戶持續擴產，公司看好明年半導體營收仍有倍增空間。
柯智鈞指出，目前廣運自動化業務逐步形成智慧製造、智慧物流及半導體三大主軸，三者營運比重已大致相當。其中，半導體是近年成長較快的領域，今年相關訂單約占公司總接單三成，且客戶需求仍持續擴大，因此公司對明年設定的半導體接單目標也進一步提高。
展望後市，柯智鈞表示，從目前客戶投資動向來看，封裝廠仍持續購置廠房及擴充產能，公司預期未來三年相關市場需求有機會較目前翻倍。廣運近兩年半導體設備出貨已開始放量，今年半導體營收預期較去年翻倍，若客戶擴產計畫依進度推進，明年相關營收仍以再成長一倍為目標，半導體占整體營運比重也有進一步提升空間。
配合半導體業務擴張，廣運今年參加SEMICON Taiwan的展示規模也較往年擴大，希望集中呈現過去兩、三年累積的半導體搬運技術，包括Tray、Magazine及CST卡匣等不同載具搬運，並與數位孿生技術結合，強化從設備端延伸至整廠物流規劃與系統整合的能力。
其中，廣運此次以半導體自動物料搬送系統（AMHS）與高空搬運系統（OHT）為展示主軸，並將NVIDIA Omniverse函式庫導入數位孿生工作流程，在設備實際製作前，即可依客戶廠房建立數位模型，納入製程設備、OHT軌道、搬送路徑及物流需求，提前進行產能模擬與系統驗證。
針對既有封測廠升級需求，廣運也開發低樓高OHT方案，最低可因應約2.7公尺樓板高度，除可搬送前段製程使用的FOUP，也能支援Magazine，串聯封裝、測試及老化站點，並與Stocker、MES及AMHS整合，鎖定既有廠房自動化改造商機。
柯智鈞表示，半導體客戶需求仍在增加，廣運後續將持續擴大相關設備及系統整合業務。相較過去以智慧製造、智慧物流為主要支柱，隨半導體接單及出貨規模逐年提高，公司預期三大業務將形成較均衡的成長架構，而半導體則是未來幾年值得關注的主要成長來源之一。
（圖／記者拍攝）
