MoneyDJ新聞 2026-09-01 09:00:03 萬惠雯 發佈
AI與HPC推動先進封裝技術持續升級，東捷(8064)加速擴大半導體設備布局，將雷射微加工列為核心技術，鎖定玻璃基板、先進封裝及高階載板等高附加價值應用；海外市場方面，短期將積極開拓日本及韓國市場，中長期則規劃結合G2C+聯盟資源進軍美國半導體產業聚落，逐步建立海外驗證及在地服務能力。
東捷目前雷射技術布局可歸納為「修、解、開、切」四大方向，分別為雷射修整(Laser Trimming)、雷射解黏(Laser Debonding)、雷射開槽(Laser Grooving)以及雷射切割(Laser Cutting)，希望藉由自主雷射技術搭配既有自動化設備整合能力，提高在先進封裝設備市場的競爭力。
其中，玻璃基板為東捷中長期鎖定的新興應用之一。隨先進封裝持續朝更高密度、更精細製程演進，玻璃基板及高階載板相關製程亦成為設備業者提前布局的市場；東捷則希望將雷射加工能力導入相關製程，提前卡位下一世代封裝技術所帶來的設備需求。
海外布局也是東捷下一階段成長重點。公司現階段仍以台灣作為研發及生產製造基地，短期將優先拓展日本、韓國市場，推動先進封裝雷射設備海外驗證；由於日韓均具有完整半導體及材料產業供應鏈，若相關設備驗證逐步推進，可望擴大東捷半導體設備的海外客戶基礎。
至於中長期，東捷則將美國列為下一階段重要市場，規劃結合G2C+聯盟資源，逐步進入美國半導體產業聚落，並由設備銷售進一步延伸至研發、製造及在地服務能力。隨全球半導體供應鏈區域化發展，公司也希望透過台灣研發製造、日韓市場驗證及美國在地布局，逐步建立半導體設備的國際市場版圖。
