MoneyDJ新聞 2026-03-26 10:59:53 數位內容中心 發佈
台積電（2330）在先進製程與封裝技術的市占維持領先。公司先進邏輯製程與CoWoS等先進封裝技術仍為客戶關鍵需求，並在高階GPU、AI加速晶片及客製化ASIC製造中扮演核心角色。
為因應需求，台積電已加速資本支出計畫。市場及多方研究報告指出，至2027年底，公司將擴增多座前段晶圓廠與先進封裝廠，並同步上修資本支出預算，以提升先進製程產能與封裝能力。
在供應鏈方面，台積電擴產帶動本土及國際供應商訂單能見度上升，多家設備與材料廠商因台積電擴廠計畫而取得長期訂單；部分本土廠商獲利與在手訂單因此呈現明顯增加。
外部風險包括地緣政治與全球資本支出波動對需求面的影響，以及記憶體與客戶端終端市場需求變化可能牽動訂單節奏。公司公開資料強調持續投入研發與產能布局，以維持製程技術領先地位。
