精實新聞 2012-12-06 10:33:42 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠矽品(2325)公佈11月合併營收為55.28億元，因消費電子、PC應用轉弱，營收月減4.8%，不過較去年同期則上揚5.2%。矽品在之前的法說會中預期Q4合併營收將較Q3微減0-3%，因12月逼近客戶年底盤點期間，下單動能可能進一步轉弱、單月營收估較11月微幅下滑，整體而言仍符合矽品先前的預估。
累計今年前11月，矽品合併營收為598.42億元，較去年同期上揚6.6%。今年10、11月矽品合併營收合計為113.33億元，與Q3合併營收168.46億元仍有55.13億元的缺口，法人認為，以矽品12月合併營收較11月微幅下滑來看，Q4單季營收將持平Q3至微減，表現仍持穩。
儘管矽品11月合併營收較10月走軟，不過事實上矽品今年10月合併營收是2009年10月以來的新高，處於相對高檔，11月營收成績並不算差。
從各產品應用別來看，矽品今年Q4通訊應用晶片封測量表現仍強，且高階通訊晶片的封測訂單逐步走強，不過消費電子、電腦、記憶體應用則相對清淡。就產品應用別來看，通訊晶片封裝佔矽品營收比重最大宗約50%、電腦應用佔13%、消費電子佔28%、記憶體佔約9%。
法人指出，矽品今年拉高的產能將成為明年營收成長的基礎，且值得注意的是，矽品不僅持續拉高銅打線製程佔打線營收的比重，今年Q4銅打線佔打線營收將可從Q3的55%提高到60%；同時諸如Flip chip、銀打線等新技術的佈局也逐步完成，長線來看矽品獲利表現受黃金價格影響的幅度將縮減，整體獲利能力可望持續提高。
今年前3季，矽品合併稅前盈餘為48.64億元，稅後盈餘則為40.59億元，年增10.7%，累計前3季矽品EPS為1.31元。
